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    Smart智富月刊103期

    IC設計仍是飆兵 封測和晶圓代工穩穩賺

    半導體將落底 布局時機來了

    撰文者:李兆華 2007-03-01 瀏覽數:709
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    台股指數近關情怯,在8000點附近要上不上、要下不下,讓人無所適從,此時,許多分析師建議,不妨觀察電子最上游的半導體。

    半導體景氣走勢,有領頭的指標意義,去年下半年,半導體的庫存和BB Ratio(訂單/出貨比)同步走揚,也讓股市欲小不易。激情過後,不少分析師認為,去年第4季累積過高的庫存,將讓半導體出現回檔壓力,預計景氣將在第1季底落底,這也讓股市出現同步修正的可能。

    晶圓代工龍頭台積電(2330)日前在法說會上,看法保守,認為今年晶圓代工的成長率只有4~6%。但多位法人都說,這樣的預估過度悲觀,寶來投信基金經理人翁敏松預估,今年半導體成長率至少有5~8%,而半導體景氣在第1季落底,第2季休息回溫之際,正是最佳布局點。

    其中,最被認可的是各擁題材、飆速驚人的IC設計;其次是產能吃緊、營收看俏的封測;再來是具備補漲能力的晶圓代工;記憶體則是「人人有機會、個個沒把握」的族群,市場意見較為分歧,但對於記憶體相關IC設計,都相當看好。

    IC設計百花齊放,法人各有所愛

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