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AI晶片帶動先進封裝需求，輝達再傳捷報！法人點名「2台廠」受惠
撰文者：中央社 更新時間：2023-10-04
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圖片來源：達志影像
人工智慧（AI）伺服器帶動AI晶片先進封裝需求，法人分析，AI晶片大廠輝達（Nvidia）開始從半導體後段委外封測代工廠（OSAT）取得小部分CoWoS封裝產能，台廠包括日月光投控和京元電可受惠AI晶片先進封裝需求。
本土期貨法人3日報告分析，下游原廠設計製造（ODM）廠商AI伺服器訂單供不應求，AI晶片大廠輝達（Nvidia）H100晶片訂單交期仍超過36週，持續嚴重缺貨，包括輝達和超微（AMD）AI晶片擴大採用先進封裝CoWoS技術。
美系外資法人和期貨法人均指出，台積電仍是CoWoS先進封裝及關鍵材料矽中介層主要提供者，美系外資法人2日報告分析，輝達仍從台積電取得大部分CoWoS封裝產能，不過輝達也開始從半導體後段委外封測代工廠（OSAT）取得小部分CoWoS封裝產能。
產業人士指出，專業封測大廠日月光投控、晶圓測試廠京元電、以及艾克爾（Amkor），可受惠AI晶片先進封裝需求。
因應AI晶片先進封裝需求，日月光半導體3日宣布推出整合設計平台工具，可縮短整合小晶片（Chiplet）和記憶體的2.5D先進封裝設計時間，相關工具也整合先進封裝中介層的設計階段。
另外在京元電，本土期貨法人指出，從第2季開始京元電大幅擴充AI晶片測試產能，也受惠CoWOS先進封裝產能開出所需的測試量，預估今年AI相關業績占京元電整體業績比重可提升至7%，明年占比估提升至10%。
美系外資法人指出，日月光投控看好長期AI運算應用需求，預估明年AI相關封裝業績可明顯爬升。
日月光投控日前表示，在高效能運算（HPC）和AI領域，已布局多項封裝技術，可協助AI應用模仿人類感官，例如2.5D和3D IC、共同封裝光學元件（CPO）、雙面壓模（double side mold）、天線封裝（Antenna in Package）、嵌入式基板封裝（embedded die SESUB）等。
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