美國總統川普（Donald Trump）的中東行，不僅深化美國與中東盟國在AI領域的戰略合作，更為全球AI產業注入一股新的動能。在這股趨勢推動下，全球晶圓代工龍頭台積電（2330）無疑是受惠者之一。4月23日在美國加州聖塔克拉拉舉辦第31屆技術論壇（Technology Symposium），揭示最新製程節點與封裝技術藍圖，持續奠定其於AI人工智慧與高效能運算（HPC）時代的領先地位。此論壇被視為觀察全球半導體發展趨勢的風向球，其中台灣場於5月15日於新竹總部登場，後續場次還將巡迴歐洲、日本與中國。
發表新一代A14
先進製程技術持續領先
台積電此次技術論壇最大亮點之一，是正式發表新一代「埃米級」A14製程節點，對應約1.4奈米技術，預計於2028年進入量產。相較於預定於今年下半年量產的N2（2奈米）製程，A14在相同功耗下，速度提升15%；或在相同速度下，功率降低30%，邏輯密度也增加逾20%，顯示台積電在先進製程技術持續領先。
此外，自2022年量產至今邁入第3年的N3（3奈米）製程，持續演進並推出多項版本，如N3E、N3P、N3X等，依據客戶不同的應用需求提供更高效能或更佳電源效率，滿足HPC、自駕車晶片等多元市場需求。預期今年3奈米整體產能有望成長超過60%。