隨著半導體技術的演進，晶圓製造過程中的測試階段變得愈加重要。據研調機構Lucintel預測，2024年至2030年，全球半導體檢測和測量設備市場將以5%的年複合成長率（CAGR）成長。主要動能自於物聯網（IoT）、5G和AI等發展，這些應用對晶片效能、功耗與可靠性的要求提升，使半導體製程愈趨精細複雜，進而推升對高品質檢測與測量設備的需求。此外，隨著晶片設計更加複雜與微縮，測試時間亦明顯拉長，進一步凸顯高效測試解決方案的重要性。
晶圓在經過前段製程完成後，需進行功能與性能的測試，以判斷晶片是否能符合規格運作。其中，晶圓檢測探針卡（Probe Card）扮演關鍵角色，此階段需利用探針卡與自動測試設備（ATE）配合，透過探針接觸晶圓上每個裸晶的接腳，逐一量測，測試條件包括電壓、電流、頻率等參數，對其精度與穩定度要求極高。
作為晶圓測試機台與晶片電路之間的橋梁，探針卡負責將測試訊號精準傳送至待測晶片，並回傳訊號進行功能或良率檢測，其品質與性能影響整體測試結果的準確性與效率。
先進製程快速擴張
推升高階探針卡需求
據公開資料顯示，探針卡的平均壽命約為100萬次接觸，但在高階應用，如先進封裝測試中，因測試條件更為嚴苛，其壽命可能僅有數十萬次。