輝達（NVIDIA）推出Blackwell Ultra架構，並以此打造GB300的超級GPU晶片，再進一步設計NVL72機櫃方案。這代表AI資料中心再一次朝高密度、全機櫃液冷與模組化設計邁進。此一平台驅動了連接線與高頻高速接口、電容與超級電容模組、機櫃級備援電池模組（BBU），以及更複雜的液冷零組件，如快接頭、CDU（冷卻液分配單元）、Cold Plate（冷板）等大幅升級與需求成長。
輝達GB300大量出貨
帶動供應鏈調整與擴產
GB300今年已開始出貨，帶動上下游供應鏈調整與擴產。這代表AI產業進入新一輪升級節奏，相關廠商不僅在算力模組上面臨革新，也在機殼、散熱與電源設計上同步升級。
連接線部分，因GB300的功耗與資料傳輸頻寬雙雙提升，伺服器內部與機櫃間的束線需支援更高電流承載與更低訊號衰減。這使得高頻銅纜、光電混合纜、低損耗高速線纜的需求增加。且因GB300機櫃採用更多GPU模組與高密度布局，束線長度與數量將比GB200系列增加1成至2成。
在散熱方面，GB300推動的是機櫃級完全液冷，相較於傳統氣冷，液冷能以更小體積處理更高熱密度，但需要更完善的配管、流量控制與監測設計。Cold Plate、分歧管（Manifold）、快接頭、機櫃內CDU與液體檢漏感測器是整個系統的關鍵組成。
電源供應方面，GB300配置更多具高容量、高耐壓等規格的高階MLCC（多層陶瓷電容），用以確保供電穩定並有效抑制雜訊。尤其在800G傳輸領域，高階被動元件的需求明顯增加。