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擴充產能有譜?台積電擬3年投入1,000億美元增加產能

撰文者:中央社 更新時間:2021-04-01 瀏覽數:1,508

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台積電 半導體 中央社 晶圓

半導體市場需求強勁,晶圓代工廠台積電計畫未來3年將投入1,000億美元增加產能,支持客戶需求。


業界近日流傳一封台積電總裁魏哲家寫給客戶的信,信中說明半導體供給短缺與台積電的因應策略及行動。

魏哲家在信中指出,台積電過去12個月儘管增加產能,且產能利用率超過100%,依然無法滿足需求,因此計畫在未來3年內投資1,000億美元增加產能。

台積電將新建晶圓廠,及擴充現有晶圓廠先進技術和特殊技術,魏哲家在信中提到,台積電正招募數以千計的新血,並購買土地與設備。

魏哲家還指出,台積電致力成為世界值得信賴的技術及產能提供者,因應先進製程技術複雜度提高,材料成本增加,將自2021年12月31日起暫停晶圓降價,為期4季。

台積電不評論這封流傳的信,也不評論價格問題。台積電表示,公司正進入一個成長幅度更高的期間,預計未來幾年5G和高效能運算(HPC)的產業大趨勢將驅動對於台積電半導體技術的強勁需求。此外,COVID-19 疫情的大流行也加速了各個面向的數位化。

台積電指出,為了因應市場需求,預計在接下來3年投入1,000億美元增加產能,以支持領先技術的製造和研發。台積電與客戶緊密合作,為得以持續支持客戶需求

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