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資本支出不手軟!封測5強今年資本支出創新高、合計上看破千億

撰文者:經濟日報/易起宇 更新時間:2021-07-27 瀏覽數:1,728

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半導體 經濟日報 封測

半導體景氣熱絡,不僅晶圓代工廠產能滿載,下游封測業接單同步強強滾。因應龐大訂單需求,日月光投控(3711)、力成、京元電、矽格、南茂積極擴產之際,資本支出不手軟,合計5大封測廠今年資本支出突破千億元大關、達1,030億元創新高,較去年大增逾28%。


法人指出,日月光是全球半導體封測龍頭,力成則是全球記憶體封測一哥,京元電是台灣最大專業測試廠,儘管矽格、南茂規模相對小,但也加入此波資本支出大加碼行列,一線、二線廠商全面「動起來」,更凸顯市場需求火熱盛況。

就今年整體資本支出來看,日月光原本估為17億美元(約新台幣476億元),因應客戶需求強勁,最新資本支出金額上調為19億美元至20億美元(約新台幣532億元至560億元),調幅11.7%至17.6%,並較去年成長10%至15%,絕對金額為5家業者當中最高。

法人指出,隨著蘋果設計大量採用系統級封裝(SiP)模組,日月光身為蘋果最大SiP協力夥伴,受惠大;加上輝達、超微等客戶群持續放量,推升日月光封測產能利用率維持高檔,公司為此擴大資本支出因應。

日月光日前宣布買下高雄大社區工業用地,預計明年動土,持續加碼投資高雄;另一方面,旗下矽品位於中科二林廠區5月中旬正式動土,規模將為現有彰化廠3倍以上,第1期預計於明年完工,中科二林廠將成為矽品未來十年高階封測核心基地,總投資金額高達800億元。

京元電先前雖因外籍移工染疫導致生產線停工,但在聯發科等客戶出貨強勁,對測試產能需求大增帶動下,京元電也調升今年資本支出,由原估的93億7,900萬元增至160億元,手筆是5家業者當中第2大,並較原訂規模大增7成,與去年資本支出相較,則大幅成長9成。

力成預估今年資本支出約150億元,手筆是5家業者當中第3大,主要受惠記憶體市況持續熱絡,客戶對封測需求增溫,加上邏輯業務也開發有成,帶動資本支出維持高檔。

矽格雖被市場歸類為二線廠商,但因客戶訂單持續湧入,公司為此同步調高今年資本支出至百億元以上、達100億5,000萬元,較原預估的55億9,000萬元大增80%。單以矽格母公司來看,年增近35%。

南茂去年資本支出約41億3,000萬元,今年資本支出規模約營收比重的20%到25%,預計落在上限邊緣,法人粗估至少逾60億元,年增45%。總計5大封測廠今年資本支出合計上看1,030億5,000萬元創新高,與去年合計約800億元相比,年增逾28%。

本文經授權轉載自經濟日報網

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