當夜色未褪，路口的燈號、人車流與鏡頭反光同時湧進邊緣裝置；產線上的機械手臂在毫秒迴路裡自我校正；遠端維運人員打開全景疊圖，如同親臨現場做出即時判斷。這些「看得清、撐得久、反應快」的需求，早已不是靠單一晶片規格就能解決的問題。
政策支持，加速產業典範轉移
隨著AI與邊緣運算應用對低延遲、高效能的需求暴增，全球晶片產業正迎來典範轉移——從「誰的算力更強」，走向「誰的系統更完整」。為協助臺灣業者在這場變革中站穩腳步，在由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」的框架下，由經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」（簡稱晶創IC補助計畫），致力協助業者分散先進製程與平台化開發的風險，讓資源聚焦於關鍵技術突破。
在計畫支持下，四家代表性企業——上峰科技、芯鼎科技、凌陽科技與信驊科技——正於不同層級推動創新，構築從晶片到終端應用的完整價值鏈。這條技術路徑從底層的單次可燒錄(One Time Programmable, OTP)記憶體，一路延伸至系統單晶片(System on a Chip, SoC)感知平台與裝置系統，最終封裝成可複用的場域解決方案，展現臺灣在AI晶片世代的系統實力。
第一層：讓OTP在先進製程中也穩如磐石－上峰科技I-fuse®構築底層設計的可靠性
在先進製程裡，OTP就像晶片的「身分證保險箱」，用來儲存金鑰、校正參數與修復碼。然而隨著製程線寬愈來愈細，傳統電子熔絲(eFuse)或反熔絲(anti-fuse)技術在可靠度與使用壽命上開始面臨挑戰。
「我們的目標，不只是讓OTP在先進製程中一樣可靠，而是還要比過去更好，」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥直言。上峰科技的I-fuse®技術採用低於熔斷點的「熱輔助電遷移」寫入機制，不靠爆斷或高壓擊穿，也不需高壓電路與電荷泵，具低功耗與高可靠度特性。
在晶創IC補助計畫支持下，上峰科技成功跨入7奈米製程，並規劃挺進3奈米與環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)架構，以I-fuse®為核心智財(IP)，打造臺灣在先進製程OTP領域的競爭優勢。
第二層：打造可快速導入的感知平台－芯鼎科技ThetaEye讓AI在毫秒內完成感知與決策
「我們不只是做一顆晶片，而是打造一個可快速導入不同市場的感知平台。」芯鼎科技總經理許英偉這麼說。在車用、防災與工業安全等場景中，系統需在千分之一秒內完成判斷。芯鼎以6奈米製程與小晶片(Chiplet)架構，開發出ThetaEye AI Solution SoC平台，整合多感測融合、AI推論、功能安全與資安防護於晶片內建能力，實現模組化的彈性。
透過晶創IC補助計畫的資源，芯鼎科技從原有的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)技術進化為AI視覺SoC，推進先進製程開發與平台化設計服務，不僅大幅降低技術風險，更顯著縮短客戶導入時程。
第三層：從看見進化到理解與互動－凌陽科技C3→C5從「能看」進化到「能懂」
從「讓機器看得見」的C3晶片，到「讓機器聽得懂、能互動」的C5晶片，凌陽科技正推動邊緣AI的下一次進化。
「下一代AI晶片，不該只是影像辨識工具，而應該是一個能理解場景、理解語意的互動平台。」凌陽科技產品總監黃興生一語道出C5晶片的核心：在C3晶片基礎上，整合語音輸入、自然語言處理(Natural Language Processing, NLP)與視覺語意模型(Vision Language Model, VLM)，邁向具情境推論與語音互動能力的新世代人工智慧平台。
透過晶創IC補助計畫支持下，凌陽科技完成軟體開發工具包(Software Development Kit, SDK)與開源架構整合，C5晶片預計於2026年投片、2027年導入應用，未來將延伸至智慧座艙與工業機器人等領域，推動AI晶片從「能感知」邁向「能理解」。
第四層：把全景視覺與AI帶進現場－信驊科技Cupola360 讓部署更快、維運更穩
在工廠巡檢、城市路口與大型公共場域，「即時反應、快速部署、穩定維運」是三大剛性需求。信驊科技以Cupola360全景影像AI晶片(以下簡稱Cupola360)，將多鏡位畫面即時拼接成360度視覺，並結合AI與邊緣運算模組，讓智慧交通與工業巡檢能即時判斷與回應。
「你不能用過去賣IC的方法來賣Cupola360。」信驊科技營運長謝承儒一針見血說道。信驊科技將影像縫合、AI分析與可視化成為一體，部署成本下降、跨場域複製更快。藉由晶創IC補助計畫的助力，信驊科技得以鏈結更多場域與合作夥伴，打造從攝影機硬體到軟體平台的「一站式解決方案」，這種高度整合的模式，減少了多方介面拼湊可能產生的不穩定性，加速應用落地。
從風險分散到價值放大 打造臺灣晶片新生態
回顧晶創IC補助計畫推動以來，最明顯的改變在於扭轉了過去研發與應用脫鉤、或產業單打獨鬥的「風險」，轉而建構一個更緊密的產業生態。
從OTP等關鍵IP打穩根基，到以AI感知平台落地應用，再延伸至系統方案與維運服務則放大價值——把「數據可靠、AI可讀、系統可用」緊密串聯，讓AI走出藍圖，在工廠運轉、車艙駕駛與鏡頭視野中真正發揮作用。
未來，先進晶片將從追求單點效能，轉向建構系統級效率，從單打獨鬥，走向跨域合作與生態共榮。這正是晶創IC補助計畫的核心使命——以共創與合作，推動臺灣半導體產業邁向下一個黃金十年。
