為了響應美國政府推動半導體自製率的政策,企圖扭轉美國晶片製造占比從1990年37%,大幅下滑到目前12%的局面,不僅台積電2020年宣布赴美投資120億美金,英特爾更決定投入200億美金跨入到晶圓代工領域,並預計興建兩座晶圓廠,此舉,不管對台積電的未來會不會造成衝擊?唯一可以肯定的是,全球半導體設備產業,將因此大大受惠,畢竟「三軍未發、糧草先行」,半導體產業的糧草,就是「半導體設備」。
此外,中國政府同樣也為了扭轉已連續3年每年都要從國外進口半導體晶片超過3,000億美金的窘境,因此也在積極推動半導體製造在地化的政策,目標是2025年自製率要到70%。
雖然70%根本是「天方夜譚」,能到40%就了不起了,畢竟從2015年開始中國就在積極推動半導體自製率,原本預計2020年要到40%,但最後實際中國本土廠商市占率僅有5.8%,加上台積電的南京廠、三星等外資企業在中國產能之後,才勉強達到15%。
再者,這一次全球車用晶片大缺貨的風暴,也讓歐盟開始意識到建立自己供應鏈的必要性,因此目前歐盟正在研議「數位羅盤」計畫,預計將投入1,500億美金,期望2030年時能將歐盟半導體產值從目前的10%提升到20%;姑且不論,此舉,是否對目前的半導體產業供應鏈造成衝擊?但唯一可以肯定的是,全球半導體設備產業,將因此大大受惠。
受到全球3大經濟體都在計畫加大半導體製造的投資,加上原本的台灣與南韓也在不斷擴大設備投資,2020年全球半導體設備的產值不僅一舉突破到690億美金,改寫2018年645億美金的歷史紀錄,根據國際半導體產業協會SEMI今年Q1的最新預估,2021年產值將持續成長到760億美金,2022年將再攀升到850億美金,相近於2016年時的400億美金,短短的6年時間就出現翻倍成長的力道,確實相當驚人。
值得一提的是,相較於去(2020)年12月4日報所引述的數據來看,全球的半導體設備產業,在過去這3個月時間,確實出現了相當驚人的改變,回顧當時分析如下:不斷增加的晶圓廠需求,也直接帶動半導體設備投資(編按:300奈米以下的設備)的支出,預估2020年不僅將突破歷史新高,年增幅度達到13%,2021年將持續上升到600億美金,2023年可望達到最高峰700億美金,年增幅度將爆衝到20%,2024年雖然會出現下滑4%的可能,但總值依然可達到670億美金以上的歷史次高水準。
本文經授權轉載自孫慶龍的投資部落格、投資家日報
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小檔案_孫慶龍
學歷:成功大學中國文學系、英國艾克斯特(Exeter)大學財務管理研究所
經歷:鑫圓滿證券投資顧問公司投資總監、《理財周刊》執行長
現職:《投資家日報》總監、致理科技大學財金系講師
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