記憶體模組廠宜鼎國際和記憶體控制晶片廠慧榮科技將參加2025台北國際電腦展（COMPUTEX），宜鼎將聚焦產業AI應用，展示可擴充的邊緣AI解決方案。慧榮則將展示固態硬碟（SSD）控制晶片。

宜鼎指出，2025年COMPUTEX將以「Architect Intelligence」為核心，展出記憶體與儲存、相機模組、擴充卡與AI平台等多元產品線，以及地端大型語言模型（LLM）智慧助理、物流包裝辨識、重型機械預警、融合辨別式與生成式AI的車輛辨識等應用。

宜鼎表示，AI物流包裝辨識解決方案採用子公司安提APEX-E100平台，提供執行「辨別式AI」所需的基礎算力，讓企業在兼顧效能與合理成本的前提下，將AI應用導入至現有作業流程中，實現智慧化升級的第一步。

宜鼎指出，針對在有限空間內需要高階算力的邊緣AI伺服器應用，則可透過2U短機身設計的APEX-S100，為邊緣環境提供兼具高效能、高擴充彈性及緊湊尺寸的運算解決方案。

宜鼎與研華智能移動暨強固邊緣AI運算事業處合作，深耕AI視覺應用，COMPUTEX將展出針對礦車、建築工程車、農耕機具等垂直市場打造的「智慧重工機具視覺感測解決方案」，以呼應大型機具施作現場對安全性的即時需求。

此外，宜鼎還將展出與高通（Qualcomm）合作打造的「車輛AI辨識安防解決方案」，以及英特爾（Intel）Core Ultra Series 2（代號Arrow Lake-H）全新參考套件。

慧榮在COMPUTEX將展出兩款新SSD控制晶片，包括SM2504XT PCIe Gen5 DRAM-less SSD控制晶片及SM2324 USB4可攜式SSD控制晶片。

慧榮指出，SM2504XT採用台積電6奈米製程技術打造，提供每秒11.5 GB的連續讀取速度與每秒11.0 GB的連續寫入速度，且整體SSD功耗低於5W，具備高效能、低功耗特色。

慧榮表示，SM2324提供每秒4000MB連續讀寫速度，針對3D TLC和QLC NAND進行優化，支援32TB的儲存容量。單晶片架構可大幅降低物料清單成本並簡化設計，協助OEM代工客戶加速開發小巧高速的可攜式儲存裝置，縮短產品上市時程。

小檔案＿中央社

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