台北國際電腦展（COMPUTEX）將於20日登場，人工智慧晶片大廠輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在今天主題演講宣布，將攜手鴻海、台積電、國科會為台灣打造AI基礎建設。他指出，輝達AI超級電腦製造過程，是台灣科技生態系統卓越成就的證明。

黃仁勳在主題演講中播放一段影片，談及台灣供應鏈夥伴如何製造輝達高階GB200晶片、並整合成為AI伺服器的過程，其中點名包括台積電、矽品、京元電、奇鋐、雙鴻、台達電、鴻海、緯創、廣達、華碩、技嘉等台廠。

影片中顯示，台積電透過先進製程生產晶圓後，切割成個別的Blackwell裸晶粒（die），測試分類後，良品晶粒被挑選出來進入後段製程，由台積電、日月光投控旗下矽品精密（SPIL）、艾克爾（Amkor）共同執行CoWoS先進封裝，32顆Blackwell晶粒與128組高頻寬記憶體（HBM）堆疊，再接合在一片客製化矽中介層（interposer）晶圓上，再透過蝕刻、加熱、模塑和固化等製程，製成Blackwell B200超級晶片。

輝達在影片中指出，每個Blackwell晶片會在京元電進行數小時的壓力測試。

另外，在鴻海的協助下，把超過1萬個零組件精準放置在Grace Blackwell的主板（PCB）上，酷瑪、奇鋐、雙鴻、台達電等提供的客製化液冷銅製散熱器，可讓晶片保持最佳溫度。鴻海集團也協助輝達製造乙太網路介面卡、以及加速卸載資料中心網路的架構，協助輝達製造NVLink交換器托盤和GB200的運算托盤，整合GB200伺服器關鍵元件。

輝達影片指出，包括鴻海、緯創、廣達、戴爾（Dell）、華碩、技嘉、HPE、美超微（Super Micro）等組裝代工廠商，協助輝達組裝GB200 NVL72人工智慧超級電腦。

輝達指出，AI超級電腦從晶圓上蝕刻的第一個電晶體開始，就是台灣科技生態系統卓越成就的證明。

小檔案＿中央社

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