隨著AI與高效能運算（HPC）晶片需求集體大爆發，半導體產業的勝負關鍵，已正式從前端的「晶圓製程微縮」延伸到後端的「先進封裝技術」。過去，我們曾深入探討過「以方代圓」的扇出型面板級封裝（FOPLP）與CoPoS技術；而近期市場最受矚目的焦點，莫過於超微（AMD）大舉宣布在台投入超過100億美元深耕的全新生態系——EFB（高架扇出橋接技術，Elevated Fanout Bridge）。

AMD揮軍EFB領頭衝！先進封裝「以方代圓」掀新賽局

這項由AMD主導的2.5D先進封裝技術，其戰略核心非常明確：打破目前AI晶片過度依賴台積電CoWoS產能的瓶頸。

傳統的CoWoS封裝需要一片巨大的「矽中介層」來連接CPU、GPU與高頻寬記憶體（HBM），這不僅材料成本高昂，更極度消耗晶圓廠產能。相較之下，EFB技術選擇「捨棄大面積矽中介層」，改在晶片互連的關鍵邊緣嵌入微小的「局部矽橋」，其餘區域則透過重佈線層（RDL）與扇出技術完成。

這種做法帶來了降低材料消耗、提升良率、避開產能短缺等三大核心優勢，更同時支援晶圓級與面板級雙軌量產。在這場由科技巨頭發動的封裝變革中，台灣的封測雙雄與IC載板大廠，已悄然攻占了最關鍵的戰略要角。

日月光受惠先進封測大爆發

日月光是全球最大的半導體封測廠，今年第1季營收有6成多來自半導體封測，剩下3成多來自電子代工服務。其中，在半導體封測應用方面，今年第1季營收有43%來自通訊，30%來自汽車、消費性電子及其它，剩下27%來自電腦。至於電子代工服務方面，日月光今年第1季營收有35%來自消費性電子，25%來自通訊，15%來自電腦，14%來自工業用，9%來自汽車電子。

受惠於AI晶片需求強勁，日月光預估今年先進封測營收將來到35億美元，比去年的16億美元大幅成長119%。其中，在今年的先進封測營收當中，大約有75%來自先進封裝，剩下25%來自先進測試。

而由於AI、HPC以及高速通訊等應用領域需求相當暢旺，日月光的先進封測訂單已經塞爆。為了因應客戶需求，日月光今年資本支出高達85億美元，創下歷史新高。其中，公司將投資178億元，在高雄楠梓科技第三園區擴產，預計將在2028年第2季完工，這也是日月光近5年在台最大手筆投資。

在先進封裝技術發展方面，日月光營運長吳田玉表示，公司已投入FOPLP技術超過10年，目前擁有多條不同尺寸規格的量產線。另外，日月光與旗下的矽品，正與AMD合作開發EFB封裝技術。法人預估，在先進封裝需求強勁的帶動下，日月光2027年先進封測營收將來到65億美元以上。

此外，日月光是矽光子國家隊，也就是「SEMI矽光子產業聯盟」的帶頭者之一。在矽光子與CPO的生態系中，日月光與台積電是接力關係。台積電負責最核心的晶片製作，日月光負責後段的「系統級封裝」。而隨著輝達與邁威爾（Marvell）聯手推動NVLink Fusion 與矽光子技術，日月光將承接更多CPO封測訂單。