隨著AI應用從訓練端走向推論端，科技巨頭們不再只仰賴昂貴的GPU晶片建構算力，而是紛紛投入「客製化晶片」，也就是——ASIC（Application-Specific Integrated Circuit，特殊應用積體電路）的懷抱。

ASIC顧名思義，就是為特定應用而生的晶片，它不像通用型晶片那樣「十八般武藝樣樣精通」，而是專注於某項任務，將效能、功耗、成本最佳化到極致。在AI、高效能運算（HPC）、雲端資料中心等領域，ASIC的優勢日益凸顯，成為科技巨頭們「去輝達化」的重要戰略。

當Google、Amazon、Meta、Microsoft這些喊水會結凍的國際大廠，都開始瘋狂自研ASIC時，台灣的半導體供應鏈，尤其是ASIC設計服務的「三劍客」——聯發科（2454）、創意（3443）、世芯-KY（3661），自然成了這場「晶片淘金熱」中最閃耀的明星。

今天，我們就來揭開這3家公司與國際巨頭合作的神秘面紗，看看他們如何在這波ASIC淘金潮中搶占先機。

ASIC市場概況：為何客製化晶片成為AI新寵？

想像一下，你是一位頂級廚師，過去你只能用市面上現成的食材和工具來烹飪，雖然也能做出美味佳餚，但總覺得少了點什麼。現在，你有了自己的專屬農場，可以種植獨特的食材，還有專門為你打造的廚具，這時候，你就能做出別人無法複製的「米其林」星級料理。ASIC之於AI，其實就像是廚師的專屬農場和廚具。

傳統的通用型晶片（如CPU、GPU）就像「萬能刀」，雖然什麼都能切，但切特定食材時可能就不夠鋒利。ASIC則是「專用刀」，它只負責切某一種食材，但能切得又快又好，效率高、功耗低。在AI訓練和推論中，需要處理海量的數據和複雜的演算法，通用型晶片往往力不從心，不僅耗電如流水，成本也居高不下。因此，科技巨頭們為了提升AI效能、降低營運成本，同時掌握核心技術，紛紛轉向自研ASIC。

而台灣，憑藉著台積電（2330）領先全球的晶圓代工與晶圓封裝技術，以及一群深耕晶片設計服務多年的ASIC設計公司，成為這波浪潮中最大的受益者。可以說，沒有台灣的供應鏈，國際巨頭的ASIC晶片雄心壯志，恐怕也只能淪為空談。

聯發科：從手機晶片霸主到雲端ASIC新星

提到聯發科，許多人腦海中浮現的可能是「手機晶片」的代名詞。確實，聯發科在智慧型手機晶片市場叱吒風雲多年，但它可不甘心只做手機晶片。現在，聯發科展現其「變色龍」般的適應能力，悄悄地將晶片設計的本領伸向了雲端ASIC領域，而且一出手就是「王炸」！

聯發科已經和Google這家最大的ASIC巨頭合作開發TPU（Tensor Processing Unit，張量處理器），這可是Google專為AI運算打造的「秘密武器」。Google的AI大腦，加上聯發科在低功耗、高效能SoC（系統單晶片）設計上的深厚功力，這組合就是「天作之合」，同時也是台廠中唯一切入主晶片功能設計的IC設計業者。雙方合作的TPU v8將在2026年下半年量產、2027年持續放量，下一代v9（包含代號 Humufish 的基本版及代號 Triggerfish 的升級版）則預計在2028年放量生產，因此法人樂觀預估2027年聯發科的ASIC營收占比將上看35%、2028年進一步擴大至50%，AI相關應用將超越消費性應用。