聯發科的優勢在於其豐富的IP（矽智財）和SoC整合能力，過去在手機晶片領域的長期耕耘，讓它累積了大量關於功耗、效能、成本平衡的寶貴經驗。如今正好轉化應用到對功耗和效能要求極高的ASIC晶片上面，對於投資人來說，這家「老牌勁旅」的轉型，無疑是值得密切關注的「潛力股」。

創意：雲端巨頭的「御用設計師」

如果說聯發科是「轉型高手」，那麼創意就是ASIC設計服務領域的「老司機」。作為台積電旗下的「小金雞」之一，創意在先進製程ASIC設計服務方面擁有無可取代的地位，提供從設計、驗證到量產的一站式服務，就像一位頂級的建築設計師，為客戶量身打造最複雜、最精密的「晶片大廈」。

ASIC訂單方面，創意已成功拿下Google自研的Axion CPU訂單，更傳出向母公司台積電預訂2027年6萬片CoWoS產能。Google在2026年的開發者大會上，正式宣布進入代理式Gemini（Agentic Gemini），強調軟硬體「全棧式（ Full Stack） 」優化， 不僅使用自家TPU驅動模型，也會結合自研的Google Axion CPU等硬體來支撐龐大的雲端工作負載與程式碼執行，未來隨著TPU銷量增加，亦會帶動CPU出貨同步走強，為創意帶來顯著貢獻。

創意憑藉其在先進製程的設計能力，以及與台積電的緊密合作關係，成為國際巨頭「去輝達化」戰略中不可或缺的一環，而且除了CPU相關訂單外，光通訊及車用等專案也將陸續貢獻營收。法人看好，在中國、歐洲、北美客戶ADAS（自動駕駛輔助系統）專案陸續放量出貨下，今年營運有望創高。而在光通訊領域，未來有機會在母公司台積電COUPE光學互連技術上取得更深入合作。

世芯：AWS的「晶片特助」

世芯在ASIC領域的發展上，同樣不遜色前兩間公司，已成為AWS（Amazon Web Services）自研AI加速器的重要合作夥伴。並且Amazon還斥資23.6億元參與世芯私募，這背後的意義非同小可，不僅是財務上的投資，更是策略上的「深度綁定」。

根據Amazon法說會，執行長Andy Jassy透露，Trainium 2已售罄，Trainium 3也幾乎全數都被預訂，客戶已開始預訂下一代的Trainium 4，並同時啟動Trainium 5的開發流程。

近期市場傳出，AWS通知相關供應鏈業者，上調2026年第3季出貨量，較原本出貨再拉高2成～3成，透露AWS對於Trainium 3銷售前景樂觀，並且下一代Trainium 4不排除會提前量產上市。

世芯做為Amazon的獨家合作對象，由其全權負責後段設計與測試，不僅將就各項設計計畫收取一次性工程費用（NRE），未來更將隨處理器出貨量攀升而受惠，為世芯注入強勁的營運動能。

台灣ASIC三雄的共同優勢與挑戰：站在巨人的肩膀上

聯發科、創意、世芯這台灣ASIC三雄，雖然各自有其獨特的市場定位和合作對象，但它們共同的優勢，都是站在巨人的肩膀上，利用自身晶片設計服務領域累積多年的經驗，成為國際大廠在晶片開發過程中的「最佳戰友」。

然而，挑戰也如影隨形。首先，ASIC市場雖然成長快速，但競爭也日益激烈，不僅四大CSP（雲端服務供應商 ）積極開發自研晶片，就連OpenAI和Tesla也都加入戰局。然而，不只台灣業者，全球其他具有晶片協作能力的廠商，也都對這些ASIC晶片帶來的合作商機虎視眈眈。

儘管如此，在AI浪潮的推動下，客製化晶片的需求只會增長，不會減少，甚至在AI逐漸從雲端走向邊緣端，未來ASIC晶片出貨量超車GPU晶片更已成為市場共識。不過只要台灣ASIC三雄能持續保持技術領先，深化與國際巨頭的合作，並靈活應對市場變化，相信在未來的AI黃金10年中，仍會是「巨人的肩膀上的大贏家」。

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