談到全球AI伺服器與高速運算（HPC）浪潮，市場的目光通常優先鎖定在晶圓代工或先進封裝。然而，在浩瀚的 AI 硬體軍火庫中，還有一個決定整體訊號傳輸品質與熱能散失的關鍵靈魂「高階銅箔基板」（CCL, Copper Clad Laminate）。如果說半導體晶片是AI系統的大腦，那麼CCL就是支撐整個系統的「電子骨架與神經網路」。

超越傳統板材 ! 高階CCL成為AI供應鏈最大產能瓶頸

最新產業研究數據顯示，隨著算力需求呈爆發性成長，高階CCL已成為當前AI供應鏈中最緊繃的產能瓶頸之一。根據研究結果預估，2025年至2028年間，全球高階CCL的需求複合年成長率（CAGR）將高達96%，而全球高階產能擴增的CAGR僅約22%。這意味著高階CCL市場將迎來長達數年的結構性嚴重供不應求。

傳統CCL價格主要隨原物料成本被動波動，但在AI升級浪潮下，高階CCL的定價機制已完全改寫。從規格來看，從M7+升級至M8+乃至M9等級，產品平均售價（ASP）增幅可達50%以上；同時，高階AI伺服器架構（如新一代GPU與ASIC平台）對CCL價值量的消耗更是呈倍數級激增。受惠於強勁的需求與極高技術門檻，高階CCL業者自今年第2季起開啟了毛利率大幅擴張的漲價循環，並預計在下半年啟動新一輪價格調漲。在這波高階板材升級浪潮中，掌握核心技術與產能的台灣CCL龍頭廠，已然卡位產業獲利爆發的最前線。

高階CCL雙雄全拆解

1.台光電（2383）：產業龍頭地位穩固，迎高階HDI與AI伺服器雙引擎

台光電是全球高階銅箔基板（CCL）與無鉛無鹵板材的無可爭議龍頭，在高階HDI板材領域市占率超過70%，SLP領域更擁有90%以上的絕對優勢。其客戶名單囊括了全球科技巨頭，包括輝達、Google TPU、亞馬遜AWS Trainium以及蘋果等，幾乎包辦了全球最核心的AI算力與高階消費電子訂單。

在AI伺服器領域，台光電憑藉優異的材料配方與高良率，成為各家AI晶片大廠的首選供應商。隨著AI伺服器設計轉向更高速的傳輸規格，單機所需的高階CCL價值量出現顯著成長。

資料來源：法人說明會簡報