半導體產業熱，在下游的封裝製程中，近期IC載板討論度高，隊長來帶大家認識這個關鍵零組件。晶圓製作完成後，會把晶圓裁切成一小片、一小片，封裝在IC載板上，封在載板後，便又有可能進一步把它組裝在更大片的PCB（印刷電路板）上，所以IC載板可說是介於IC及PCB之間的載體，也可以說是稍微比較小與比較精密的PCB。
主要功能為承載IC，並以IC載板內部線路連結晶片與PCB板之間的訊號，目的為保護電路、固定線路與導散餘熱等，為封裝製程中的關鍵零件，占封裝製程35%至55%的成本。隨晶圓製程技術演進，對於晶圓布線密度、傳輸速率及降低訊號干擾等效能需求提高，使得IC載板的需求逐漸增加。
IC載板依照材質可分為ABF與BT 2種，主要應用於CPU、GPU（圖形處理器）等高運算性能IC。過去一段時間，ABF載板產業持續處於稼動率低迷、產值衰退的狀態，因此未有業者大幅新增產能。
受惠5G、AI等趨勢發展
IC載板需求量大增
但2017年以來，雲端應用興起，人工智慧（AI）、網路資料中心、網路工作站大量布建，提升伺服器、交換器出貨量，也讓ABF載板的需求提升。