第三代半導體這個名詞，近期好像一夕間在股民日常討論中火熱起來。其實，第三代半導體的發展，已有一段不算短的時間，它的特性是可耐高溫、高電壓與高頻，但多年受限於應用面不多，業者多半是慘淡經營，以最近當紅的漢磊（3707）為例，過去5年中，竟有4年營運虧損，可見其艱辛。
轉機出現在電動車與全球的綠能減碳趨勢。由於新一代汽車所需要使用的電子零件愈來愈多，而汽車發動之後，常處於高溫環境下運作，更嚴苛的使用環境，迫使部分業者開始採用第三代半導體製成的零組件，特別是指標公司，電動車龍頭特斯拉（Tesla）的領先採用。另外，在綠能與減碳的趨勢下，提高儲能與能源轉換效率也是一大重點，在這個領域，第三代半導體之一的氮化鎵（GaN），過去主要應用在衛星太陽能板，或是電池快充等，在成本考量下，終端商品就較少採用氮化鎵，如今在時代大趨勢推動下，也可望有愈來愈多的終端新應用出現。最後要跟投資人說明的是，不管是第一代、第二代，或是第三代半導體，這三者並不是相互取代的關係，而是各自有其適用場域，來達到產品的最經濟效益，所以，並不用擔心像智慧型手機取代傳統手機的激烈變革發生。