歷史的轉折點，經常先來自意外的機遇，之後才看人為的努力。台灣半導體業正是如此。
故事要從1980年代說起。美國本是半導體產業的原鄉，卻在1980年代快速被日本追上並超越。1987年時，全球前5大半導體業者，前3名都是日本公司——NEC半導體、東芝半導體、日立半導體，美國業者摩托羅拉半導體與德州儀器已掉到第4、第5名。隔年，日本在以銷售額計算的半導體業全球市占達到巔峰，首次突破5成（詳見圖1），美日因半導體發展的摩擦達到最高峰。不過，在此之前，美國已經對日本半導體的急起直追感到芒刺在背，開啟一系列的圍堵手段。美國採用三管齊下的組合拳，第1招是以法律手段恫嚇——祭出301條款，威脅將懲罰日本的不公平貿易行為，迫使日本在1986年簽下《日美半導體協定》；此後，美國可監控日本對美半導體產品出口價格與市占率。
第2招，以貨幣工具逼迫日圓大幅升值，在美國主導下聚集5大工業國財長與央行行長在1985年簽下歷史著名的《廣場協議》，壓迫日圓大幅升值，日圓在不到2年內，兌美元升值85%，從250日圓兌1美元，來到135日圓兌1美元，導致日本半導體產品的國際競爭力大幅下滑，加上日圓升值帶來的泡沫經濟，使資金流向不動產與股市投機，讓資本密集的半導體業失去資金奧援。
第3招，扶植韓國與台灣的半導體業與日本競爭——韓國發展記憶體產品，台灣則走向晶圓代工。在美國的3招組合拳中，第3招應該是它自己期待度最低的，特別是晶圓代工，在當年美國人的眼裡，就是低附加價值產業，美國人根本看不上，就丟給台灣做看看。