據高盛推估，全球銅箔基板（CCL）市場規模在2016年至2025年CAGR（年均複合成長率）僅5%，但預期高階CCL 2023年至2025年CAGR可達27%。主因為碰上3股升級趨勢匯流：AI伺服器、一般型伺服器新平台導入、400G及800G交換器導入。補充說明，CCL為PCB的上游原料之一，目前市場定義，以Very Low Loss（極低損耗）等級為分界，往上為高階款式、往下則屬中低階。
趨勢1》AI伺服器
據法人推估，2023年、2024年全球AI伺服器出貨量為17萬台、45萬台，年增幅達倍數成長。台灣多數組裝廠都表示，第4季起，AI伺服器出貨量將隨GPU產能瓶頸去化而提升。而與傳統伺服器相比，用在AI伺服器上的PCB產值將提升5倍至8倍，後續隨AI伺服器持續升級，法人估每台AI伺服器的PCB、CCL單位產值到2024年還可能增長50%。這表示，CCL將持續受AI伺服器商機推動價與量的提升。
趨勢2》一般型伺服器新平台導入
一般型伺服器新平台，如英特爾（Intel）的Eagle Stream、超微（AMD）的Genoa等，主機板PCB層數較上一代高出25%（詳見圖1），採用的CCL等級也從Low Loss（低損耗）升級到Very Low Loss。先前，伺服器新平台導入計畫因去化庫存導致嚴重落後，但2023年年中開始加速導入。即便一般型伺服器的出貨量還沒有顯著提升，高階CCL也會因為產品升級而看到價量齊揚的狀況。