AI正全面進入人們的生活與工作中！2025年底到2026年將可看到CSP（雲端服務供應商）與企業加大投資AI基礎設施，並帶動記憶體產業步入向上循環。供應不足的產品已由HBM（高頻寬記憶體）擴散到傳統DRAM（動態隨機存取記憶體）與NAND（快閃記憶體）儲存裝置，而近期預計受到影響最大的會是DDR4與NAND市場。
DDR的市場改變需要回溯到近年HBM的發展。HBM負責解決CPU、GPU與記憶體中間超高速傳輸短期記憶和思考材料，沒有HBM，再強的AI晶片也只是一顆無法思考的昂貴矽晶石。全球產能幾乎由SK海力士（SK Hynix）、三星（Samsung）及美光（Micron）壟斷。因利潤高，3大廠將多數產能投資集中於HBM，導致通用型的DRAM、NAND擴產受限。
AI基礎建設需求
已外溢到NAND市場
因應AI基礎建設，SSD（固態硬碟）成為潛在的最佳儲存方案，因在AI訓練與推理階段會需要大量儲存資料，而NAND是SSD的主要材料。雖然HDD（傳統硬碟）是成本較低的儲存方案，但AI基礎建設的資料儲存需求已超過HDD市場供給，並外溢到NAND市場，甚至還推升其全球市場規模。如今產業需求與供給出現變化，預計在2026年會進入需求大於供給的狀態。