屬於台塑集團的南電（8046），為國內積體電路（IC）載板大廠，產品線分為3大類，其中主力產品覆晶（FC）封裝載板就占營收比重一半以上；其餘則還有印刷電路板（PCB）與打線（WB）載板，主要可應用於中央處理器（CPU）、整合型晶片、繪圖卡、繪圖晶片、手機、記憶體等各方面。
2011年雖然個人電腦相關產品的銷量不佳，訂單明顯下滑，不過智慧手持裝置在市場上依舊熱門，因此南電全年營收仍小幅成長5.75%。而在2012年，南電持續提升FC載板的全製程，提高產品良率，期望隨著良率的提升，增加公司營收表現。
配合蘋果在2012年也將推出各式新產品，南電可望受惠，提高出貨量。另外還包括今年英特爾（Intel）繼續主推超薄筆電（Ultrabook），南電保守推估，在今年下半年市況將可逐漸好轉，提升獲利。
除了蘋果，還供應英特爾等大廠
南電除了是蘋果供應鏈概念股，與國際大廠英特爾、Nvidia的穩定合作關係，更是營收的保證。2010年前，南電原與日商NGK合作，分工生產FC載板給英特爾，但NGK在2010年3月底停止供貨FC載板給英特爾，南電因此成為英特爾的前3大供貨廠商之一，負責FC載板全製程訂單，並在同年6月通過英特爾全製程認證，與英特爾保持密切合作關係。
而日前更有消息傳出，NGK計畫於2012年退出微處理器（MPU）覆晶載板的業務，釋出訂單將轉由合作夥伴南電承接代工；南電方面雖未證實此一消息，但根據英特爾的前例經驗，轉單事宜仍讓南電股票在今年2月7日出現漲停板。有法人預估，若NGK轉單給南電，南電有機會因此打入超微（AMD）的IC載板供應鏈，後續發展值得密切注意。