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全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠設備支出將於下半年復甦,2021年可望躍升59%,達69億美元規模,並創歷史新高紀錄。
國際半導體產業協會(SEMI)表示,隨著終端產品需求逐步回升,全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠設備支出將於今年下半年復甦,並將減緩全年支出下滑幅度,預估將減少約8%。
明年經濟可望復甦,SEMI預期,全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠也將重拾成長動能,設備支出將竄高至69億美元規模,大增59%,並創下歷史新高紀錄。
SEMI指出,2019年共有804個設施和生產線,總產能為月產800萬片8吋約當晶圓,預期到2024年將有38個新設備和新產線開始運作,月產能將擴增至970萬片8吋約當晶圓。
中國功率及化合物半導體晶圓廠產能自2019年至2024年將分別增加50%及87%,增幅將居全球之冠,SEMI表示,台灣在同時期主要提升功率半導體晶圓廠產能,美洲則主要提升化合物半導體晶圓廠產能。
SEMI指出,功率暨化合物半導體元件主要用於計算、通訊、能源和汽車等產業不同設備的電源管控上。
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