5G應用帶動半導體IC測試產業鏈，法人預估包括京元電、矽格、精測、雍智、穎崴和旺矽等台廠下半年可望續受惠。

5G應用帶動半導體測試介面需求看增。市場人士指出，5G智慧型手機對晶片輕薄短小設計和異質整合封裝需求增加，帶動系統級封裝（SiP）技術，因此晶片測試作業更複雜、時間也拉長，半導體製程前段晶圓測試和後段系統級測試角色提升，連帶對測試介面和測試治具需求看增。

5G帶動半導體前段晶圓測試和測試介面台廠供應鏈下半年營運表現，其中京元電5G基地台及手機晶片等測試訂單優於預期；本土法人指出，矽格在台灣的測試機台第2季稼動率來到85%到90%接近滿載，展望今年營運，矽格受惠5G應用晶片封測拉貨，包括5G手機晶片、5G基地台晶片、人工智慧晶片等測試接單動能明顯增溫。

另外在測試介面，本土法人指出，精測下半年業績表現可優於市場預期，主要是台系和美系客戶在應用處理器和系統單晶片訂單轉強，此外中高階5G需求持續增溫。

雍智IC測試載板和老化測試載板則受惠台系手機晶片大廠與網通晶片設計大廠產品上升週期，其中手機晶片大廠在中國大陸5G市占率上升，帶動雍智5G和射頻晶片相關IC測試載板業績成長。

小檔案＿中央社

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