武漢肺炎疫情大流行刺激通訊、資訊科技基礎架構、個人電腦、遊戲及醫療電子需求成長，並將帶動今年晶圓廠設備支出增加8%，2021年將再增加13%。

國際半導體產業協會（SEMI）統計，第2季半導體製造設備市場規模達168億美元，季增8%，也較去年同期增加26%。

中國市場達45.9億美元，季增31%，躍居全球最大半導體製造設備市場；韓國市場44.8億美元，季增33%，為第2大市場；台灣市場35.1億美元，季減13%，落居第3大市場。

SEMI表示，記憶體將是今年支出最多的領域，預期今年支出金額將達264億美元，年增16%，2021年將進一步達312億美元，再增加18%。其中，3D儲存型快閃記憶體（NAND Flash）今年將增加39%，2021年增加7%。

晶圓代工將是今年支出第2大的領域，SEMI預估，今年支出金額將達232億美元，年增12%，2021年將進一步達235億美元，再增加2%。

小檔案＿中央社

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