3.先進製程維持領先，「民用領域」仍受惠中國去美化
除此之外，台灣原本在先進製程上就持有領先地位，在美國加大對中國先進領域的半導體設備及晶片出口後此趨勢仍將存在。根據Trendforce預估，雖然美國的先進製程將提升，但直到2025年台灣仍將占有全球近7成的先進製程產能，這在未來全球對運算需求高漲的趨勢下是相當重要的技術。同時結合前兩篇我們提到，中國在IP及IC設計自製率領域仍相對不足而尋求突破口時，台灣在IC領域、RISC-V和IP也在全球具有一定的技術領先和市占率，在目前「民用領域」並不受美國禁令管制時，此部分仍可受惠於中國「去美化」的趨勢，包括力旺在全球IP市占率中排名第9，晶心科在CPU IP領域市占排名第5，全球IC設計前十大中就有4家是來自台灣。

資料來源：Trendforce

二、中長期影響：台灣的優勢及隱憂
從中長期來看，雖然各國都為了防止晶片再度因黑天鵝事件（2020年COVID-19）斷供，紛紛試圖增加國內半導體產能，但未來亞洲仍會是半導體製造的重鎮，原因是半導體中下游的晶圓代工及封測業務擁有「重資產」的特性，相對需要更多的資金投入，且晶圓代工隨著製程微縮也更加耗費能源及人力成本，下圖可以明顯看出東亞經濟體在人力成本方面較歐美國家更具優勢，企業最終在風險與利益權衡下，交給亞洲地區代工仍是更具比較利益的選項，而之後台灣的半導體發展又會如何？M平方統整1項優勢及2項隱憂：

資料來源：NUBEO

1.台灣具備全球獨有的產業群聚優勢
在同樣擁有人力成本的優勢外，台灣的另一長處是在南北不到400公里的距離整合了包含IC設計、晶圓代工及封測的完整半導體鏈，這也讓台灣在這一兩年的供應鏈危機時展現了韌性。全球的晶片交貨因疫情使各地生產線頻頻停工而面臨瓶頸，IC設計公司及汽車廠苦於拿不到晶圓產能時，台廠反而因掌握關鍵的上下游半導體產能而受惠，這讓台灣的晶圓廠的角色開始有所改變，例如汽車廠比過去增加了更多與晶圓代工廠的合作協議，調整原本的晶片供應模式並共同研發車用晶片，Intel執行長頻頻來台建立與更多台廠的密切合作為了確保未來的晶圓產能無虞，美光未來在台灣要量產的新製程1-beta和1-gamma也很多都是需要台灣的研發及封測技術來共同達成。

且近幾年因為平面（2D）製程微縮效益遞減，透過設計技術偕同最佳化（Design-Technology Co-optimization，簡稱DTCO）以及系統技術偕同最佳化（System-Technology Co-optimization，簡稱STCO）可讓晶片、製程以及系統設計在互相配合下同樣獲得面積的微縮以及效能的提升，因此IC及IP設計業者與晶圓代工的合作也將更為重要，包括Ansys及Synopsys等EDA大廠也持續深化與台廠的策略聯盟，加上台灣擁有全球最大以及最先進的製程市場，也吸引許多海外半導體廠到台協作，例如半導體材料廠Merck、ADEKA、Entegris、AMAT以及半導體設備廠ASML都是瞄準著最大客戶台積電加大在台灣的布局。

也因上述幾點的產業優勢，這幾年有更多外商找上台灣，根據經濟部於9月初的報告，2022年截至目前國際大廠在台的研發投資金額已達到243億元，遠超歷史高點。

資料來源：經濟部