2.低階製造有機會外移，高階製造仍以台灣為主
相較之下，東南亞同樣具備人力成本優勢，考慮到上述台灣完整的產業鏈優勢，我們認為外移主要會以較低階的代工製造為主，原因是東南亞及印度等地的基礎建設仍不完善，包括水力、電力、交通物流等設施，而製造業的發展是相當依賴基礎建設及物流的完善程度，因此目前來看東南亞及印度仍不具備承接高階製造的能力。
再者，根據SIA和BCG的研究，在全球知名的非學術研究機構中，半導體相關研究仍以歐洲和亞洲地區的規模和資源更具優勢，而其中台灣的工研院更是在產業合作間累積了大量的專利數，因此擁有領先的半導體研發基礎，也是我們認為高階領域的產能會續留台灣並擴大的主要原因之一。部分產能雖然會因政治因素分散至美國，例如台積電亞利桑那州3奈米廠，但前面所提到的人力及資源成本考量下，多數產能依然會停留在台灣國內。
資料來源：SIA及BCG報告《American Semiconductor Research：Leadership Through Innovation》
3.地緣政治風險導致台商回流減緩，中長期經濟動能投資力道減弱
綜合來看，在地緣政治風險升溫的情況下，國際資金仍轉向觀望態度，東南亞何時能夠完成基建升級與產業轉型，將很大程度的影響長線台灣在半導體產業上的地位。根據美國CSIS在10月4日發布的一份針對525名台商的訪問（調查時間為7月25日至8月1日），有25.7%表示已把部分生產和採購業務轉移至中國以外，33.2%正在考慮但未行動，而除了中國，雖然比例較少但地緣風險也同樣影響到台商在台灣的布局，有13%已將生產和採購業務從台灣轉移至其他地方，20.8%正在考慮但未行動，且這個比例可能還有機會因二十大後習近平強硬地對台態度而上升，原本過去受惠於中美關係緊張的台商回流趨勢較多會轉向東南亞及印度等地，影響到台灣的投資動能。
本文獲「財經M平方」授權轉載
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