人工智慧（AI）應用帶動資料中心伺服器關鍵元件光模組（optical module）需求，其中矽光子（Silicon Photonics）技術和共同封裝光學元件（CPO）扮演要角，半導體封測台廠包括日月光投控、訊芯-KY、穎崴等積極卡位。

高效能運算（HPC）和AI應用傳輸需求，加速資料中心和雲端運算效能提升，傳統電訊傳輸面臨瓶頸，光訊號傳輸成為新一代解決方案，矽光子及共同封裝光學元件成為關注焦點。

產業人士分析，AI伺服器將會大量採用800G光纖模組和更高傳輸速度的光纖模組產品，預期51.2T高速傳輸的矽光子晶片和共同封裝光學元件相關技術，將在2025年起獲AI伺服器大量採用。

半導體封裝測試廠商積極布局相關領域，穎崴今天透過新聞稿宣布，推出晶圓級光學共同封裝元件測試介面解決方案，已獲得美系客戶驗證通過，可因應2.5D、3D異質整合封裝架構客戶在高速測試的瓶頸。

穎崴全球業務營運中心資深副總陳紹焜表示，穎崴持續與多家高速運算業者洽商，並與全球IC設計公司、晶圓代工、封裝測試及光電零組件廠商，一同研發共同封裝光學元件測試介面解決方案。

日月光投控也透過自身開發的先進封裝整合平台，布局矽光子和共同封裝光學元件技術。本土證券法人評估，日月光投控明年下半年共同封裝光學元件業務可逐步提升。

此外，鴻海轉投資的訊芯-KY正進行共同封裝光學元件技術試樣產品，在中國大陸中山廠研發中，未來預計在越南廠量產。

小檔案＿中央社

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