台積電法人說明會將於明天（4月18日）登場，市場聚焦未來營運展望及資本支出計畫，市調機構預期台積電CoWoS先進封裝產能可能倍增，相關設備供應商成為市場追逐目標，今天股價齊揚，其中弘塑強攻漲停，達1,110元，創新天價。

人工智慧（AI）應用蓬勃發展，帶動對CoWoS先進封裝需求激增，產能供不應求，市調機構集邦科技指出，AI晶片龍頭廠輝達（NVIDIA）B系列產品GB200、B100及B200等將耗費更多CoWoS產能，台積電將為此大舉擴充CoWoS產能。

集邦科技估計，台積電至今年底CoWoS產能將擴至每月4萬片，較2023年大幅提升逾150%，2025年總產能有可能幾近倍增，其中輝達需求比重將占超過一半水準。

弘塑、辛耘及萬潤為台積電先進封裝設備供應商，市場看好可望受惠台積電擴產商機，成為資金追逐目標，弘塑攻上漲停，達1,110元，創新天價；辛耘盤中達361.5元，大漲21.5元，漲幅6.32%；萬潤達255.5元，上漲12元，漲幅4.93%。

台積電積極展開全球布局，台積電半導體設備及無塵室供應商同樣吸引資金湧入，包括京鼎、漢唐及帆宣等股價同步揚升。

小檔案＿中央社

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