台積電2奈米呼之欲出，晶圓共乘服務（CyberShuttle）將首度導入2奈米先進製程，規畫2025年元月、4月投入設計。業者說，2奈米晶圓每片成本超過3萬美元（近新台幣百萬元），蘋果將成首批客戶，英特爾和AMD緊追其後，聯發科（2454）、高通與世芯-KY（3661）也有意加快導入速度。

圖片來源：工商時報

法人指出，台積電2奈米製程除新竹寶山，高雄廠可望2025年第2季試產，將帶旺設備供應鏈包括中砂（1560）、昇陽半導體（8028）和天虹（6937）等業者。

2奈米製程電晶體結構改變，開發成本和設計難度增加，晶圓共乘將集合眾多客戶共用一套光罩，節省IC設計與特殊應用IC（ASIC）成本；供應鏈指出，2025年元月有望於台積電研發中心開發，4月轉至新竹寶山2奈米新廠Fab 20進行。

台積電董事長魏哲家日前說，客戶對2奈米需求更甚3奈米，是做夢都沒想到的（Never dream about it），現正積極準備產能。

法人表示，台積電2奈米月產能2025年將拉高至5萬片，高雄1廠2024年12月初進機，估2025年第2季試產；高雄2廠則2025年下半年進行裝機。外界推估，台灣ASIC大廠與手機IC大廠都將在這次2奈米晶圓共乘之列，現明確產品規畫的是蘋果iPhone 18之A20晶片首度採用，並搭配SoIC（系統整合單晶片）先進封裝。

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2奈米晶圓價格將達3萬美元，以iPhone AP為例，將自N3的50美元上漲至N2的85美元，漲幅達70%。為節省成本，矽堆疊技術未來將更普遍，並提升主晶片速度、功耗。

法人分析，主流SoIC為SoIC-X，其快速對準與乾淨接合，晶圓平坦度、潔淨度要求非常高；CMP（化學機械研磨）、原子層沉積等要求提高，相關設備以海外大廠為主。台廠逐步跨入，如中砂鑽石碟耗材、昇陽半導體乘載晶圓，天虹也替代海外大廠零組件。

本文獲「工商時報」授權轉載，原文：蘋果將成首批客戶，台積2奈米產出近了，中砂、昇陽半等設備商受惠

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