聯發科今天發表3款新晶片組天璣7400、天璣7400X與天璣6400，強打遊戲和AI人工智慧技術。其中，採用天璣6400晶片的智慧手機已經上市，採用天璣7400和天璣7400X晶片的智慧手機預計2025年第1季上市。

聯發科發布新聞稿，無線通訊事業部總經理李彥輯表示，天璣7400和天璣6400晶片組將讓使用者無論是玩遊戲或使用AI應用程式、拍照、錄影，都可以享受強大的效能與能效。

聯發科指出，天璣7400與天璣7400X晶片組皆整合8核中央處理器（CPU），包含4個主頻最高可達2.6GHz的Arm Cortex-A78核心以及4個主頻最高可達2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，還有Arm Mali-G615MC2繪圖處理器（GPU）。

天璣7400與天璣7400X晶片組採用台積電4奈米製程，並搭載聯發科星速引擎3.0，透過AI優化能根據裝置負載調整遊戲設定，降低輸入系統延遲以獲得更快回饋速度，省電功能讓使用者能玩更久。

聯發科表示，天璣6400的8核CPU包含2個主頻最高可達2.5GHz的Arm Cortex-A76核心和6個主頻最高可達2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，同時搭載Arm Mali-G57 MC2 GPU。天璣6400採用台積電6奈米製程，具有高執行效率，與同款產品相比，遊戲功耗最高可節省19%。

小檔案＿中央社

希望透過更好的報導與文章品質，讓台灣社會向上提昇。