印能科技今天以每股1250元掛牌上櫃，股價表現強勁，早盤攀高至1590元，上漲340元，躋身「千金股」之列，台股出現16千金。
半導體氣動與熱能製程方案商印能科技成立於2007年9月，致力於解決封裝製程中產生的氣泡、翹曲、高溫熔銲和高效能散熱等相關問題。
印能目前主流產品是2014年開發出的第2代除泡機種，主要應用於晶圓級封裝全自動化製程除泡系統。受惠人工智慧（AI）應用蓬勃成長，先進封裝快速進展，企業資本支出增加，尤其台灣市場銷售倍增，印能2024年營收攀高至新台幣18億元，年增逾5成。
印能於2019年開發出導入高溫真空加壓環境於凸塊製程的介電材料烘烤以及回焊製程的第3代機種，2022年開發出解決小晶片封裝問題的第4代機種，這些設備可望逐步放量，並注入營運成長動能。2025年營收可望成長2至3成水準。
小檔案＿中央社
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