半導體生產成本中，設備通常占了總成本三分之二以上，除了仰賴國外大廠如艾司摩爾（ASML）、應用材料（AMAT）、科林研發（Lam）等，近年國內外許多廠商也透過代理或自行研發搶攻這塊大餅。根據世界集成電路協會（WICA）資料顯示，去年全球半導體設備規模1,192億美元，年增11.3%，今年上看1,398億美元，年成長高達17.3%。

2021年～2025年全球半導體設備市場規模及成長速度

資料來源：WICA

進一步細分半導體設備後可以了解到，應用於加熱、沉積、蝕刻、清洗等用途的前端生產設備占了將近9成，後段封裝及量測設備僅占1成左右。雖然這一塊規模相對較小，但在半導體晶圓成品良率上，同樣扮演著不可或缺的關鍵角色。

2024年全球半導體設備市場區域格局

資料來源：WICA

半導體晶圓生產過程中，環境中的微粒會對良率造成影響，且近幾年隨著半導體持續向先進製程及先進封裝推進，良率更難拉升下，微污染防治條件愈趨嚴格，因此AMC（空氣中分子污染物）防治設備扮演的角色也愈發重要，因為大至廠房周圍、排氣系統、無塵室環境，小至晶圓微環境、製程設備等，AMC可以說是無所不在。

半導體晶圓生產過程

資料來源：Entegris、創控法說會

所謂的AMC防治設備，係指用來檢測、控制和去除半導體製造過程裡，空氣中分子污染物的設備，這些污染物包括有機物、無機物、酸性和鹼性氣體等。

在28奈米之前，AMC設備為非必需品，但隨著製程推進下，晶圓於載具輸送時的環境條件控制及潔淨化的需求提升，所以當製程進入20奈米後，AMC設備逐漸成為晶圓代工廠的標準必需品，主因電路更細小下，氣體分子就愈容易卡住電路造成良率問題。以5奈米來看，只要5個～17個氣體分子沈積，就會塞住電路線寬。

製程進入20奈米後，AMC設備成為晶圓代工廠的必需品

資料來源：創控法說會

過去AMC微汙染防治設備以國外廠商為主，但近幾年已有多家業者開始打入台積電（2330）等主要晶圓代工廠供應鏈，本土設備除性價比較高外，也能就近提供即時服務，故滲透率逐年提升。以下彦良跟大家分享幾間跟半導體生產過程中，與環境汙染或製程數據監控有關的「新小奇」設備廠。

華景電（6788）

華景電核心團隊多出身台積電工程師，微環境汙染防治設備占營收84%，其次是RFID整合派工系統占13%，最大客戶為台積電，市占約6成。

今年首季EPS 3.37元，較去年同期2.17元大幅成長55%，且毛利率由去年同期的55.92%大幅提升至64.45%，而且單季合約負債來到4.51億元，較前季2.94億元大幅成長，顯示在手訂單充沛。前5月累計營收年增50.61%，受惠台積電積極在海內外建置新廠，同時也積極切入封測廠，下半年營運持續看俏。去年EPS 14.34元，法人估今年上看17元。