鴻海輪值執行長楊秋瑾今天下午表示，第3季AI伺服器營收可大幅年成長超過170%，第3季機櫃營收可望年增300%，今年AI伺服器營收可超過新台幣1兆元，預期2026年AI市場需求持續暢旺。

鴻海下午舉行線上法人說明會，由輪值執行長楊秋瑾主持。她指出，第2季雲端網路產品占比41%，是集團歷年來首次超過消費智能產品占比約35%，代表伺服器需求強勁。

展望第3季營運，楊秋瑾指出，第3季整體業績可較第2季和2024年同期顯著成長，但仍須留意關稅和匯率變數影響。

楊秋瑾表示，四大產品線中，消費智能產品強勁季增、較2024年同期小幅下滑，主要受到匯率影響；人工智慧（AI）伺服器為主的雲端網路產品可強勁成長；電腦終端產品相對下滑，主要是去年基期較高；元件和其他產品則是顯著成長。

展望今年營運，楊秋瑾表示，維持5月中旬法說會預估，鴻海集團今年可顯著成長，由於匯率、關稅、地緣政治變化，綜合因素展望今年仍審慎看待。

其中，消費智能產品原先預估持穩，現在下修為小幅下滑，仍有匯率波動影響；雲端網路產品維持強勁成長預期；元件和其他產品從強勁成長調整為顯著成長；電腦終端產品從下滑調整為小幅下滑，第3季需求略優於預期。

展望第3季AI伺服器表現，楊秋瑾預估，第3季AI伺服器營收可大幅年成長超過170%，較第2季年增率60%大幅提升；第3季機櫃營收可大幅年增300%，全年營收可超過新台幣1兆元，預期2026年AI市場需求持續暢旺，是結構性長期的成長趨勢。

鴻海在7月下旬首次以增資換股結盟，取得東元10%股份，與合作夥伴在美國俄亥俄州共建美國AI基礎設施，打造模組中心，滿足AI擴展需求。

在電動車布局方面，楊秋瑾指出，與日本三菱汽車（Mitsubishi Motors）簽署正式合約，2026年下半年投入澳洲及紐西蘭市場；今年第4季完成Model B上市準備，Model C進入北美認證階段；高雄橋頭電動巴士廠今年第3季取得使用執照，預計今年底啟動生產。

在功率半導體布局上，楊秋瑾表示，碳化矽（SiC）晶圓第2季出貨歐洲車用客戶，與歐洲廠共同開發次世代SiC模組，SiC模組廠通過車規認證，預期第4季量產。

在先進封裝布局領域，楊秋瑾表示，鴻海與Thales及Radiall簽署合作備忘錄（MOU），合資布局先進封裝測試。

針對微控制器和系統晶片，楊秋瑾指出，車用微處理器驗證完成，預計第4季量產，持續開發高速晶片布局車用視覺與顯示，電源IC導入AI伺服器散熱系統。

鴻海說明，輪值執行長（CEO）制運作成熟，未來每年3月和11月法說會，董事長劉揚偉將出席；5月和8月法說會，由輪值執行長主持。

小檔案＿中央社

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