AI運算需求從千瓦級（kW）躍升至兆瓦級（MW），資料中心正迎來供電架構的關鍵轉折，輝達Vera Rubin系列將開始導入高壓直流（HVDC）。電源雙雄台達電（2308）、光寶科（2301）今年均將展示完整解決方案，最快2026年導入，屆時將推升產品價值鏈，成為新一輪成長動能。

外資指出，輝達Rubin GPU功耗將從B300晶片的1.4kW提升至2.3kW，高於市場預估的1.8kW；VR200機櫃的整體電源供應器（PSU）配置，售價上看10萬4,000美元，預估VR200機櫃將使用18kW PSU。

隨著伺服器單櫃功耗躍升，現行54V供電模式面臨瓶頸，市場出現2大電源路線：一是輝達主導的800V HVDC架構，另一個則是由Google與Open Compute Project推動的±400V DC系統。

產業人士指出，前者著重能效與電流負荷，後者則延續電動車生態系並延伸至資料中心，儘管800V能否成業界標準仍待觀察，但趨勢已逐步成形，未來可能形成「雙軌並行」，分別對應不同運算平台與應用場景。

圖片來源：工商時報

台達電以「從電網到晶片」為核心，提出涵蓋微電網、電源櫃、Busbar、DC-DC模組與散熱管理的完整方案。台達電表示，800V HVDC架構可一路降轉至晶片端的0.65V，降轉次數減少，使能源效率可突破92%。業者指出，台達電也結合碳化矽與高功率散熱材料推出電源模組，搶攻輝達第1波核心供應商。

除電源方案外，台達電亦布局資料中心基礎設施，包含燃料電池、固態變壓器與儲能系統，並發展貨櫃型AI資料中心，從電網到散熱全線覆蓋；在散熱領域，台達電已在液對氣Sidecar取得過半市占率，今年營收占比有望升至6%～7%，展現跨足電源與散熱並進的策略。

光寶科亦與輝達合作800V HVDC電源設計，同時深耕美系雲端服務供應商，針對ASIC與GPU平台供應伺服器電源模組與BBU（電池備援模組），目前已進入客戶測試，隨新機櫃導入同步推進；BBU則被視為下一波成長動能，今年比重提升逾5%。

此外，光寶科積極擴展液冷業務，Sidecar與in-row CDU產品已通過國際大廠認證，下半年將陸續出貨。

本文獲「工商時報」授權轉載，原文：資料中心供電迎關鍵轉折，台達電、光寶科卡位HVDC，明年有戲唱

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