隨AI需求持續強勁，帶動部分高階PCB產能和上游原材料供不應求，包括玻纖布、銅箔、鑽針等，使得「缺貨概念股」如金居（8358）、富喬（1815）、尖點（8021）、台光電（2383）等成為市場熱議焦點。
法人指出，AI需求持續強勁，帶動2025年雲端巨頭加快算力相關的建置，2025年CSP的資本支出成長率上修至57%，2026年也高達45%，粉碎市場對於AI泡沫化的疑慮，成為AI供應鏈景氣持續大好的主因。
而AI伺服器訓練型和推理型機款，規格均較一般型大幅提升，造成部分高階PCB供應吃緊。PCB占總成本比重雖不高，但相較於一般伺服器，價值成長卻相當驚人，如訓練型較一般型產值激增300%、推理型又較訓練型大增148%。
隨著AI伺服器平台轉換，PCB上游原材料也跟著升規，如銅箔基板由M8升級至M9，而其關鍵材料玻纖布，則往石英纖維布、LowDK等布種進行升級，但因產量少，需求大、驗證時間長，因而造成供應逐步出現短缺。
法人表示，在銅箔基板（CCL）領域，隨傳輸速率換代翻倍，要求更低的Dk（介電常數）、更低的Df（介質耗損）、更低粗糙度（Ra），技術難度更高，如輝達採用EM-896K3/K2、ASIC體系採用EM-896K2，台光電均已通過認證。
此外，根據法人調查玻纖布的供需狀況，2026年一代布需求每月1,500萬米、二代布250萬米、三代布與石英布約100萬米；而Low Dk布產能於2026年擴產後，每月約1,000萬米的供應量，與需求相比，仍存在供應缺口。
鑽針方面，傳統PCB普通鑽針的使用壽命，透過研磨方式約為每針8,000～1萬孔，HDI板微型鑽針約2,000孔、使用M9製造PCB時，鑽針壽命更縮至200孔。隨AI需求帶動，鑽針供不應求。
本文經授權轉載自經濟日報
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