根據業界指出，為了因應算力不斷提升，需要更強電壓支援，輝達要把AI伺服器晶片輸出電壓，從目前的54V大幅拉高至800V，引爆新商機。

在今年的Computex展中，台達電、光寶科以及美商維諦（Vertiv）各自展示電源櫃解決方案，可支援單一機櫃80萬～100萬瓦的功耗。透過採用800VDC架構，台達電預期資料中心系統電源效率，將提升4到5個百分點，來到92%以上。輝達則進一步指出，800VDC架構具備多項關鍵優勢，包括擴充性更好、銅材使用量減少45%、維護成本降低70%，以及冷卻成本下降等優勢。然而，由於供應鏈還不成熟，800 VDC架構要普及還需要時間發酵。法人預期800VDC電源櫃將於2026年進入設計階段，2027年開始出貨。

另外，根據輝達於官網揭露的資料，最新電力大革命夥伴的晶片供應商共有14家，聯發科透過旗下電源管理IC大廠立錡打入供應鏈，與德儀、英飛凌、意法半導體、安森美、瑞薩、羅姆、ADI等國際大廠齊名。

至於在電力大革命的電源系統組件供應商方面，貿聯-KY以黑馬之姿入列，最受矚目。其他還包括台達電、光寶等老面孔，以及中國公司企麥格米特、領益，還有偉創力等指標廠。

另外，輝達也揭露最新資料中心電力系統供應商，由ABB、伊頓、GE Vernova、Heron Power 、日立能源、三菱電機、施耐德、西門子和Vertiv等外商包辦，台廠全數缺席。而關於輝達最新電力大革命全部的合作夥伴名單，請見下圖1。

輝達官網顯示最新電力大革命的合作夥伴如下：

晶片：ADI、AOS、EPC、英飛凌、Innoscience、MPS、納微半導體、安森美、Power Integrations、瑞薩、聯發科集團（立錡）、羅姆、意法半導體、德儀。
電源系統組件：貿聯、台達電、光寶、偉創力、麥格米特（Megmeet）、領益（Lead Wealth）、GE Vernova。
資料中心電力系統：ABB、伊頓、GE Vernova、Heron Power、日立能源、三菱電機、施耐德、西門子、Vertiv

受惠個股1：聯發科（2454）

聯發科是國內的IC設計龍頭廠，公司的產品線可分為三大塊，今年第2季營收有52%來自智慧手機晶片，手機以外的智慧裝置平台占了43%，剩下6%來自電源管理IC（詳見圖1）。

圖1：聯發科第2季營收52%來自智慧手機晶片

資料來源：聯發科法說會簡報

在智慧手機晶片方面，總經理陳冠州透露，聯發科手機晶片在5G時代，透過天璣品牌的努力，目前在全球手機市占率已達將近40％，旗艦機種則略低於這個數字。而公司在今年9月下旬發表最新5G旗艦手機晶片天璣9500，主打「超強悍、超冷勁」，單核性能較上一代提升32％、多核性能提升17％。峰值性能下的多核功耗較上一代下降37％，超大核與上一代同性能相比，功耗降低55％。聯發科將大搶旗艦級手機商機，並喊出拓展旗艦手機晶片市占率，朝40%邁進的目標。

另外，聯發科與輝達的合作範圍，除了車用座艙晶片，以及DGX Spark超級電腦晶片GB10之外，公司還透過旗下的電源管理IC公司立錡，打入輝達800VDC供應鏈。大叔在這裡補充一下，立錡原本是台灣最大的類比IC公司，聯發科是台灣最大數位IC設計公司，所以聯發科在2015年併購立錡，等於強強聯手。立錡的產品應用範圍，包括資料中心、電動車、網路通訊、工業應用與消費性電子等領域。立錡強調可為儲存裝置與伺服器提供具有低能耗、精確感應與高效能的電源管理IC。

至於在大家關注的ASIC晶片方面，聯發科董事長蔡明介認為，公司有複雜晶片整合、先進製程和先進封裝強大能力，以及靈活的 ASIC 商業模式，非常適合進入AI晶片市場。因此，公司認為，面對博通、邁威爾等國際ASIC大廠，聯發科並不落於下風，因為只要客戶出張嘴說出規格需求，聯發科就有能力將整顆晶片設計出來。業界則是認為，聯發科的IP全部具備量產驗證能力，加上具經濟規模可以用較低的成本取得晶圓，而且懂得系統設計知識，這些都是設計AI晶片的重要能力。