摩根大通（小摩）於最近報告中指出，在訂單累計以及資本支出增長之下，2026年AI伺服器出貨量將大幅成長，預計NVL72機架組裝量將翻倍成長，為ODM、電源供應、液冷散熱等3大領域供應商的營運帶來強勁挹注，其中台廠包含緯穎（6669）、鴻海（2317）、廣達（2382）、台達電（2308）、致茂（2360）、健策（3653）、富世達等7家供應鏈。

小摩表示，AI伺服器ODM產業預計將迎來爆發性增長。除資本支出成長之外，今年將有1萬～1萬1,000張訂單積壓，預計帶動明年NVL72機架的ODM組裝量將達到5萬～7萬台，較今年的2萬7,000台翻倍增長，且其中多數將是GB300。

根據小摩的研究顯示，輝達試圖在VR200中供應標準化的L10運算托盤，以提高生產良率和縮短週期。預估鴻海、緯創（3231）和廣達有可能成為其製造夥伴；不過小摩也提醒，最終若採用標準化托盤，將導致ODM之間的競爭格局更加集中。

而在電源供應器方面，受AI需求增長和晶片TDP（總設計功耗）的迅速提高，全球數據中心電力裝機容量預計將從2025年的117GW增長到2028年的242GW，年複合成長率（CAGR）達27%。其中台達電憑其領先地位，預計其伺服器電源營收在2025年～2027年間CAGR將達42%，進一步帶動毛利率上升。

最後，功耗的增加並帶動散熱地位日漸上升，小摩認為，液冷核心元件將成長強勁，其中健策預計將為主要受惠者。由於2種Rubin規格的蓋板都將大幅升級，其享有獨家供應1.8kW Rubin鍍金蓋板和現有MCL的優勢。其中，MCL的平均銷售價格（ASP）預計暴增約9倍。

本文經授權轉載自經濟日報
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