AI伺服器重要的除了GPU或ASIC這些AI晶片之外，散熱、電力還有高速傳輸，也就是CPO都很重要。另外，AI伺服器也推升PCB用量大幅提升，PCB當中的IC載板需要的面積也明顯增加。大叔來跟大家介紹IC載板四雄，也就是欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046）以及臻鼎-KY（4958）等4家公司。

PCB主要可以分為硬板、軟板及IC載板這3大類。其中，IC載板是晶片的載體，以IC載板內部線路連接晶片與PCB之間的訊號，主要功能為保護電路、固定線路與導熱，是封裝製程中的關鍵零件，占封裝製程成本的35%～55%。隨著晶圓製程技術演進，對於晶圓佈線密度、傳輸速率及訊號干擾等效能需求提高，使得IC載板需求逐漸增加。

IC載板依照材質的不同，主要分為BT載板與ABF載板。其中，BT載板的特色是不容易熱漲冷縮、尺寸穩定、材質硬、線路粗，通常用於網通、記憶體與手機等消費性電子產品。至於ABF的特色是線路較精密、導電性佳、晶片效能好，應用範圍包括CPU、GPU以及ASIC等伺服器會用到的晶片，另外，車用晶片也需要用到ABF。

而根據欣興董事長曾子章表示，為了配合台積電CoWoS等先進封裝製程，IC載板尺寸被迫持續放大。目前載板面積已經是以前的CPU載板面積的10倍，從客戶的技術藍圖來看，未來載板面積可能超過200mmX200mm。另外，GPU的熱設計功耗從幾百瓦飆升到超過2千瓦，使得載板必須整合熱管理元件以及整合式電壓調節器，成為導電兼顧導熱的複合結構。

另外，由於T-Glass玻纖布嚴重供不應求，今年以來漲幅相當驚人，而T-Glass是IC載板的關鍵材料，IC載板廠為了反映成本，跟著調漲產品價格，其中，BT載板已經在第3季漲價，至於ABF載板則是在10月啟動漲價。簡單來說，過去2年低迷的IC載板產業，在AI伺服器需求大增的帶動下，出現量價齊揚的情況。

而說到台灣的IC載板廠，大家比較熟悉的是欣興、景碩及南電，當中欣興及南電更是全球前5大廠。不過，鴻海旗下的PCB廠臻鼎-KY，也已經跨入IC載板產品線，目標是到了2030年成為全球前5大IC載板廠。

受惠個股1：欣興（3037）

接下來進入個股介紹的部分，首先要介紹的公司是3037欣興。欣興是全球最大的IC載板廠，同時也是全球第4大HDI板廠。在各產品線方面，欣興2025年前3季營收有58%來自IC載板，27%來自HDI板，11%來自傳統PCB，3%來自軟板。

欣興2025年前3季產品線營收

資料來源：欣興法說會簡報

至於在下游應用方面，欣興2025年前3季營收有59%來自電腦，21%來自通訊網路，13%來自消費性電子，剩下7%來自車用。