載板產業在2021年～2022年迎來高峰，多家業者因此大舉擴產搶市，使得載板產業自2023年開始反倒呈現供過於求，導致獲利數字迅速下滑，2024年進一步走弱。經過2年的庫存調整後，2025年上半年，載板三雄營運已紛紛走出谷底，同時產品也迎來漲價，法人看好2026年獲利較2025年顯著成長，那麼欣興、景碩、南電，誰又最具爆發潛力呢？

一、什麼是IC載板？BT、ABF載板差異？

IC載板是半導體封裝製程中的關鍵零組件，占封裝製程成本約35%～55%，其功用是承載晶片，並且透過內部精密的線路連接晶片與主電路板，同時保護晶片電路和提供有效的熱量傳導路徑。

與PCB板連接整個電路中的多個元件相比，IC載板專注於單個或少量晶片的連接與管理，而且線路與孔徑遠比一般PCB更精細，以適應高密度與高速傳輸需求。

IC載板依材質的不同，主要分為BT與ABF兩類，BT材質含玻纖紗層，不易熱漲冷縮、尺寸穩定，材質硬、線路粗，通常用於手機、網通及記憶體產品，至於ABF材質的線路較精密、導電性佳、晶片效能好，廣泛應用在CPU、GPU和ASIC。

二、BT、ABF載板啟動漲價

載板業者自2025年下半年開始漲價，而且法人推估漲勢至少會延續到2026年第2季，不過背後推動BT和ABF載板漲價的原因其實有所差異。

BT載板漲價主要反映的是成本上漲，占成本比重15%～20%的上游高階玻纖布T-glass，缺貨情況預計要一路延續到2027年，因此透過漲價將成本轉嫁給下游客戶。

ABF載板漲價，有一部分因素也是來自T-glass缺貨，但T-glass僅占成本55%～10%，漲價動能主要是隨著新一代AI晶片陸續推出，ABF載板往「大面積、高層數」發展，使得高階ABF載板出現供給缺口。

進入先進封裝後，每顆晶片需要的ABF載板面積比傳統封裝放大10倍，2026年載板尺寸預計還會從80mm x 80mm逐步走向100mm x100mm，使得T-glass需求量將翻倍。此外載板層數也從12層提高至16層～24層，良率降低下也進一步推升T-glass用量。

2023年以前，T-Glass有70%用於BT載板、30%用於ABF載板，到了2025年，這個比例已變成20%與80%，主要就是AI伺服器快速發展所致，預期未來兩者用量差距還會持續擴大。

三、載板三雄比較

欣興（3037）

欣興為全球ABF龍頭，16L以上的高階產品占整體ABF營收60%、AI相關營收占比超過50%。其中GPU AI server約占20%～30%，主要客戶為輝達，為Blackwell晶片的第二供應商，取得3成份額，僅次於日商Ibiden。