台積電（2330）不僅在先進製程領域持續拉開與同業的差距，先進封測實力同樣站上產業制高點，且其在整體營收結構中的重要性正逐年攀升。台積電於2025年第4季法說會中明確指出，2025年先進封測營收占比已達8%，預估2026年將突破1成門檻。更關鍵的是，未來5年先進封測的成長速度，將高於公司整體業務的平均水準，正式成為繼先進製程之外，另一條關鍵成長曲線。

然而，需求快速升溫，也讓供給面承受極大壓力。儘管台積電已加速新廠區建設，但短期內仍難以完全消化先進封測產能需求，既有廠區空間不敷使用的問題逐漸浮上檯面。再加上先進製程與先進封測持續推進，必須不斷添購新一代高階測試機種，在廠房空間受限、部分既有測試機又已綁定訂單的情況下，台積電開始擴大釋單，將部分封測作業外包給合作夥伴。

市場進一步傳出，台積電規畫移出高達數百台泰瑞達（Teradyne）與愛德萬（Advantest）系列高階測試機，釋單規模可觀，相關封測業者有望直接受惠。

而且除了台積電自身釋單動作外，產業另一股推力也正在形成。多家CSP業者持續加碼ASIC晶片投資，而這類高效能ASIC同樣高度仰賴先進封測與高階測試資源。且由於一線封測廠產能也多已滿載下，部分訂單已開始外溢至二線封測業者。另一方面，晶片業者也早已意識到台積電先進封測產能長期吃緊的結構性問題，積極導入第二供應商，以強化供應鏈的穩定與彈性。

在台積電釋單效應，與晶片客戶主動下單的雙重動能挹注下，國內封測產業的營運能見度明顯提升。目前已有4家本土封測廠商將取得相關訂單，後續業績成長動能可期，值得投資朋友持續追蹤。

精材（3374）

精材為台積電子公司，主要營收來自晶圓級尺寸（WLP）封裝和晶圓測試（CP），2025年第2季營收占比分別為49%和44%。不過2025年第2季的晶圓級尺寸封裝單季營收年減35%，主要原因在於3D感測與車用電子需求下滑。倒是晶圓測試的部分，受惠新廠產能開出下、月產能高達2024年的1.6倍，單季營收年增率高達78%。

精材2025年第2季銷售分析

資料來源：精材法說會

母公司持續擴大晶片測試訂單，包括蘋果晶片、輝達中階產品等，成為精材測試業務大幅成長的關鍵。目前晶圓測試產能持續滿載，且逐步擴大系統級測試（SLT）及成品測試（FT）業務，預期2026年精測的晶圓測試營收比重有望超過5成，正式取代過去的以CIS（CMOS影像感測器）為主的封裝業務。

日月光投控（3711）

日月光投控為全球封測龍頭，由當時封測排名全球第1的日月光和全球第4的矽品於2018年合併而來。2025年前3季營收中，約6成來自封測、4成來自電子代工服務（EMS）。