進一步拆解日月光投控的封測業務，其中封裝約佔8成、測試僅占2成。不過測試業務的成長力道強較為強勁，成長率約為封測的2倍，主要來自晶圓測試的貢獻。
台積電各先進封裝技術當中，目前最成功、也最成熟的就是CoWoS（Chip-on-Wafer- on-Substrate）。過去台積電已將後段oS製程外包給日月光投控協助消化龐大訂單需求，預計2026將擴大前段CoW製程外包。此外日月光投控自身FoCoS（Fan-Out Chip on Substrate，扇出型基板上晶片封裝）預計2026年下半年開始放量。
預估日月光投控先進製程業務占比，將從2025年約10%～11%，成長至2026的14%，2027年再幾近倍增至27%，成長動能強勁。
日月光投控先進封裝營收預估
京元電（2449）
京元電為輝達GPU主要測試廠，獨拿Burn-in（老化測試） 跟成品測試。2025年輝達訂單占營收比重超過4成，2026年在下一代Rubin晶片將於下半年投入量產下，全年輝達訂單占營收比重有望突破6成。
此外，京元電在ASIC晶片測試訂單亦有所斬獲，2026年ASIC晶片測試業績預估將大幅成長167%，達到GPU晶片貢獻的四分之一，進而帶動2026年整體AI相關營收比重來到75%～80%。
2026年ASIC晶片測試業績預估將大幅成長167%
欣銓（3264）
欣銓主要營收來自Wafer Sorting（晶圓分選）占71.6%，另外成品測試占28%。過去欣銓就曾是台積電的封測外包合作夥伴，近年積極切入AI晶片與ASIC測試領域，已拿下Google和亞馬遜在內的多家CSP專案訂單，2026年起逐步放量。
欣銓主要營收來自Wafer Sorting
資料來源：欣銓法說會欣銓2025年底公告以7億元向愛德萬購置高階測試機，加上先前公告的5億元採購案，總投資達12億元，反映其對AI封測商機的積極態度。
該批新機台傳與新接獲的邁威爾（Marvell）的晶圓測試訂單有關，另外市場也盛傳台積電移出的測試機種，有一部分將計畫釋單給欣銓，目前雙方公司雖未證實，但從欣銓擴大資本支出的舉動來說，傳言應當屬實。
過去欣銓主要客戶來自國際IDM（整合元件製造商），但2025年上半年，Fabless（無廠）營收比重成長至53.7%超車IDM。此外，來自Foundry（晶圓代工）的營收比重也自前一年同期的1.1%成長至2%，說明積極爭取ASIC測試訂單和台積電釋單已有初步成效，未來等台積電釋單規模一旦確立，將帶動營運表現走強。
欣銓客戶別營收比重
資料來源：欣銓法說會延伸閱讀
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小檔案_劉彥良分析師
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