研調機構集邦科技表示，機櫃內垂直擴充（Scale-up）架構最快將於2028年迎來光互連的轉折點。目前台廠主要有兩大陣營正積極搶進這個龐大商機：

1.友達陣營
友達（2409）與轉投資的台灣LED龍頭廠富采（3714），以及富采子公司鼎元（2426）合作，由富采提供Micro LED光源、鼎元提供接收端的PD感測器，最後友達再利用其面板級封裝技術，將這些元件塞進CPO模組中。

目前富采已完成單通道1.25 Gbps的Micro LED元件驗證，並在Touch Taiwan 2026展示涵蓋Micro LED、VCSEL與CW-DFB等三種光源技術布局，建立涵蓋短、中距離的AI光通訊解決方案。同時富采也與友達、聯發科攜手合作開發Micro LED AOC（主動式光纖纜線），潛在客戶就是推動MOSAIC專案的微軟。預期最快2027年，富采的光通訊產品就會有一些系統廠商應用在可插拔模組上。

2.群創陣營
群創（3481）與子公司元澄半導體、先發電光，以及轉投資的鴻海集團LED廠光鋐（4956）合作，利用玻璃基板技術與FOPLP（扇出型面板級封裝），整合MicroLED與CMOS驅動電路，另外還跟全球光纖與光通訊解決方案龍頭康寧（GLW）合作光通道領域產品，同樣沒有缺席CPO領域。目前相關產品正在研發中，為群創2030年非顯示器轉型戰略的重點項目之一。

結語》關注未來能否順利華麗轉身

銅纜憑藉成本優勢與技術成熟度，目前仍穩站AI機櫃互連的主導地位，未來能否延續這樣的優勢，端視傳輸速率與物理限制而定。不過隨著傳輸規格持續升級，從「光銅並行」走向「全光」的趨勢已經非常明確。對台灣Micro LED業者來說，切入資料中心短距傳輸應用，是一個非常好的轉型機會，也是一場擺脫消費性電子景氣循環的關鍵戰役。雖然相關產品必須通過超過5,000小時的嚴格信賴度、老化測試，認證期長達一年，但未來能否順利華麗轉身，值得投資朋友好好追蹤關注。

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