以前電力在資料中心裡面要經過很多次轉換，每轉換一次，就會有一點損耗。AI機櫃功耗愈來愈高以後，這些損耗就不能再當作小事。因為一座AI資料中心用電量很大，效率只要差幾個百分點，反映在電費、散熱壓力、空間設計，差距都會很明顯。
而台達電的角色，不只是供應伺服器電源，它還可以把BBU整合進電源櫃。台達電在輝達GTC也展示過800V直流電源架構，包含660kW電源機櫃，裡面還整合BBU功能。這代表台達電布局的不是單一產品，而是AI資料中心的供電架構。
這裡大叔幫大家抓重點。BBU本來只是備援電力，可是當它被整合進電源機櫃，跟HVDC架構放在一起看，它就不只是「斷電時撐一下」的零組件，而是AI資料中心高效率供電系統的一部分。台達電的HVDC相關產品，預期今年下半年開始小量出貨，並且在2027年之後貢獻度會更明顯。這也是為什麼市場現在看台達電，不會只用傳統電源供應器廠的角度來看。
液冷散熱是另一個重要武器
除了電源之外，台達電還有另一個很重要的武器，就是散熱。AI伺服器功耗拉高以後，最麻煩的不只是電送不送得進去，還有熱散不散得出去。所以AI資料中心現在不只需要高功率電源，也需要液冷散熱。台達電提供的整合式液冷系統，包括CDU、冷板、風扇、液冷模組等產品，可以協助客戶處理從機房端到晶片端的散熱問題。台達電在GTC展示的液冷方案，也包含2.4MW與3MW等級的CDU，這代表公司已經不是只做單一散熱零件，而是朝整套液冷散熱系統前進。
大叔覺得，這就是台達電跟一般零組件廠最大的不同。一般零組件廠可能只能跟著客戶規格做一個產品，但台達電可以把電源、散熱、控制系統一起包起來。未來AI資料中心愈複雜，這種一站式解決方案就愈有價值。
產能擴張，反映AI資料中心需求強勁
接下來看產能。台達電為了因應AI資料中心需求成長，已經同步在美國、泰國等地擴產。這件事也很重要，因為AI供應鏈現在不只看技術，還看產能、交期，以及在地化生產能力。