萬物追本溯源都來自供需分析，果賤就傷農，香蕉大量產，價格就崩盤；反之，當供給短缺，價格就有支撐或上漲的空間。「中芯國際跌倒，二線晶圓廠吃飽」，這也是最近市場上供需失衡的案例，隊長就從需求面和供給面來分析近期火熱的半導體產業。
需求面》5G、IoT發展 晶片需求持續增溫
5G手機在蘋果（Apple）全系列支援下，正式點燃了戰火。5G手機裡面的電源管理積體電路（PMIC）需求量是4G手機的2倍∼2.5倍；此外，隨著新世代的手機鏡頭數量愈來愈多，影像感測積體電路也是4G手機的2倍之多。
再者，半導體需求提升，第2大關鍵在於物聯網（Internet of Things，IoT），IoT發展多年，雖然其功能性不會過於複雜，但隨著愈來愈多家電可以「上網」，少量、多樣性的特色讓低階的晶片需求不斷累積與堆疊，如掃地機器人、膠囊咖啡機、智慧冰箱、智慧音箱、穿戴式裝置等，這些電子產品，只要習慣使用後就很難脫離，因此IoT的應用與發展可說是不可逆，且會持續累加。
供給面》晶圓產能緊俏 供需失衡恐再延續2年
根據2020年9月研調機構集邦科技（TrendForce）的數據顯示，全球晶圓代工市占率前5名的廠商分別為：台積電（2330）、三星（Samsung）、格羅方德（GlobalFoundries）、聯電（2303）、中芯國際。
2020年9月，美國商務部認定中芯國際的產品有涉及軍事目的，具有「不可接受的風險」，因此針對美商實施出口限制，規定部分美國設備、原物料等必須獲得出口許可證後才能向中芯國際供貨。自從限制令消息發布以來，台灣一些晶片製造商已陸續接獲原是中芯國際客戶的轉單。