從去年年底開始，半導體產能供不應求的問題就持續困擾各國，無論是晶圓代工業者、整合元件製造商（IDM）或記憶體業者，各家廠商的晶圓廠產能利用率統統滿載，甚至還傳出業者需要以競標的方式取得產能，半導體產業可以說是迎來難得一見的盛景。
在產能需求遠大於供給下，以先進製程為首的英特爾（Intel）、三星（Samsung）、台積電（2330）紛紛砸下大錢衝刺新製程，此外轉攻成熟製程的聯電（2303）、格羅方德（Global Foundries）也積極擴建新廠。可想而知，產能擴建代表未來半導體投片量會增加，對上游原物料產業將帶來需求，因此，矽晶圓產業近期也漸漸開始傳出即將漲價，為國內業者台勝科（3532）、環球晶（6488）、中美晶（5483）、合晶（6182）、嘉晶（3016）、漢磊（3707）營運添加柴火。
從SEMI（國際半導體產業協會）於5月4日公布的矽晶圓產業分析報告來看，2021年第1季全球矽晶圓出貨面積較2020年第4季成長4%，來到33億3,700萬平方英寸，不僅超越2018年第3季的歷史紀錄，與去年同期出貨面積相比也成長14%。SEMI旗下的矽產品製造商組織（SMG）主席韋佛（Neil Weaver）指出，矽晶圓的強勁需求，持續由邏輯IC和晶圓代工帶動，而記憶體市場的復甦更進一步帶動2021年第1季矽晶圓出貨量的成長。而SEMI同時預估，5G、物聯網、電動車等新產品與技術，將帶動全球矽晶圓出貨面積成長趨勢一路延續至2023年，整個矽晶圓產業有機會重新走入上升循環。