中游晶圓代工業者產能供不應求，下游封裝測試業者自2020年第4季起，也開始受惠缺貨潮並發起漲價，讓相關業者日月光投控（3711）、矽格（6257）、京元電子（2449）、超豐（2441）、頎邦（6147）業績大幅受惠。日月光營運長吳田玉更在今年2月法說會中表示，打線封裝需求比預期更強，供不應求的狀況將貫穿整個2021年，封測產業的盛況是過去30年未見！
先進封裝市場發展機會大
平均年複合成長率達7%
去年開始，更多廠商推出5G手機、物聯網、高速運算（HPC）等相關產品，帶動射頻IC、電源管理IC使用量成長2～3倍，連最低階的打線封裝需求都大增。在此背景下，日月光投控於去年10月起便調漲各項封測服務費用15%～30%。這股漲價潮不只維持短短1季，今年第1季日月光投控又調漲費用約5%～10%，主打成熟製程的超豐也在4月中旬啟動漲價，調漲打線封裝至少10%服務費用，部分訂單漲價幅度更來到20%～30%。而近期市場又盛傳，日月光投控第3季將對客戶取消過往3%～5%的價格折讓，封測服務還要再上漲5%～10%費用。工研院產科國際所預估，2021年台灣半導體封裝業產值將來到4,119億元，年成長9.1%，測試業產值則會來到1,900億元，年成長10.8%，兩者都落在近年高檔，下游展望可說是一路樂觀至年底。