去年底以來，全球晶圓廠產能被塞爆，讓半導體業者掀起一波擴產潮。台積電（2330）為了維持製程領先地位，公告未來3年將投入1,000億美元增加產能，並調高2021年資本支出金額至300億美元。
至於其他業者，英特爾（Intel）今年資本支出上看190億～200億美元、韓國三星（Samsung）為296億美元、格羅方德打算投入14億美元，台灣晶圓二哥聯電（2303）資本支出今年也高達23億美元，較去年大幅成長5成，並主要用於28奈米產能擴充。
無論是先進製程抑或成熟製程業者，都非常看好半導體需求大幅擴產，國際半導體產業協會（SEMI）也預估全球晶圓廠總資本支出金額將自2020年起連3年創歷史新高。
在半導體業者大行擴產之時，直接投資這些半導體業者固然是一種選項，而若從資本支出提高的角度切入，也不失為可考慮的投資選項。
研調機構以賽亞（Isaiah Research）執行長曾盟斌認為，下半年至明年半導體產業最明顯成長的領域主要是晶圓代工，而晶圓代工業者擴產增加資本支出，將直接拉動設備廠、矽晶圓廠成長，因此近期也看到矽晶圓廠環球晶（6488）跟日本勝高（SUMCO）都正積極研擬日後擴產計畫。
根據國際半導體產業協會公布的調查報告指出，2021年第1季全球半導體製造設備的出貨金額較去年同期已經大幅成長51%，比起2020年第4季也有21%的成長，出貨金額高達236億美元。