在2022年，先有烏俄戰爭、通貨膨脹、激進升息衝擊，後遇美國對中國發布半導體晶片禁令，造成半導體業景氣反轉向下，完全超乎市場預期。就連上半年紅極一時的IC載板族群，也因外資評估出現供過於求、2023年需求下滑等疑慮，在9月時股價重挫。直到11月上旬，因供需問題改善，未來1年展望會比預期好，加上股價跌深，投資價值浮現，再度受到外資法人關注。
對於IC載板的未來市況，台灣電路板協會（TPCA）理事長李長明表示，在電子產品製造的過程中，印刷電路板（PCB）是不可或缺的一部分，而負責乘載IC的零組件、扮演晶片以及PCB橋梁的「IC載板」地位也日益重要，「即便各家廠商都在擴廠，也跟不上需求端的需求。」李長明強調道。
應用多元＋技術升級
供應追不上需求
李長明進一步解釋，此現象背後有2大關鍵因素：
1.應用領域與產品多元：依IC載板的材質有BT和ABF兩大類，BT主要用在消費性電子領域，ABF則具有較高的運算性能，適合高階應用。因此，舉凡手機、電腦等消費性電子產品，到高速運算（HPC）、人工智慧（AI）、電動車等，皆要使用載板，用途非常廣泛。正因如此，李長明指出，即使消費性電子需求疲弱，但HPC、AI和電動車等對IC載板的需求量，較消費性電子多好幾倍，故總需求量會再成長。