目前全球大約90%的伺服器生產都與台灣廠商息息相關，預計隨著伺服器的需求愈大，相關零組件的需求也就愈大，像是散熱、高速運算及高效電源管理等技術都是提高效率的關鍵。在這波AI新浪潮帶動運算力升級的需求下，台灣廠商可望掌握許多商機。
散熱領域應用日益增加，過去以消費性產品為主，未來還將跨入車用、LiDAR甚至是AI伺服器等應用。除了應用領域增加之外，技術層次亦隨著功耗（TDP）增加而變複雜，過去散熱普遍以氣冷式散熱（熱導管、VC）及風扇為主，而未來液冷式、浸沒式散熱將逐漸成為新主流。與AI相關的應用可運用在以下2類產品：
1.AI伺服器：趨勢上正逐漸由氣冷式散熱走向液冷式的方式，在伺服器新平台Genoa、Eagle Stream推出後，AI伺服器功耗將增加4成，隨著功耗增加，散熱模組的平均價格（ASP）也可望增加2～3成。
2.AI晶片：目前AI伺服器GPU大多以NVIDIA的A100晶片為主，技術上還只是採用台積電（2330）7奈米製程，然而NVIDIA公布新一代H100晶片將採用台積電4奈米製程，效能較A100提升6倍，與此同時功耗最高更有望增加1倍達700W，同樣伴隨著功耗增加，散熱模組的平均售價預計可增加3～4成。
下半年AI伺服器新平台及NVIDIA H100晶片都將開始供貨，預計有助於相關散熱模組公司的財報表現。無論未來AI技術發展到哪個階段，只要伺服器及晶片繼續推陳出新，相對應的效能及功耗也會增加，對散熱的需求將只增不減。
小檔案＿張繼文
學歷：美國紐約Baruch大學財務金融碩士
經歷：瑞銀投信投資研究部主管、天達投顧研究部主管
現職：野村投信投資策略部副總經理
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