編按：〈存股追蹤隊〉針對存股族對熱門標的之經營現況疑問，由《Smart智富》月刊記者向經營團隊、法人或存股達人提出詢問，提供讀者第一手的解答。本期追蹤日月光投控及世禾。
日月光投控
Q:
半導體市況持續調整拖累封測業營運表現，但客戶台積電（2330）釋出先進封裝產能供不應求，日月光投控（3711）有機會重返成長軌道嗎？
資深分析師鍾國忠分析》
2023年EPS有望逾7元
封測大廠日月光投控在2018年正式合併矽品後，穩居封測龍頭寶座。為搶攻人工智慧（AI）商機，積極布局先進封裝，在2023年6月上旬宣布最新突破的FOCoS-Bridge（Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge）技術，以滿足AI和高效能運算（HPC）對更高頻寬和更快數據傳輸速率的需求。隨後又宣布參加自動光學檢查（AOI）檢測設備大廠牧德（3563）私募，躍升為最大單一股東，種種動作都可看出日月光投控強化先進製程的企圖心。
值得一提的是，台積電為滿足客戶輝達（NVIDIA）晶圓代工產能需求，先進封裝基板上晶圓上晶片封裝（CoWoS）產能吃緊，市場亦傳出，台積電尋求日月光投控旗下日月光半導體救援，推升公司高階封裝產能利用率提升。